津上智造总冠名 | 芯聚能/联合电子/华润微/贺利氏/罗杰斯/登卡/先艺电子/丰鹏/伊菲/德汇/博敏/漠石等行业领先企业齐聚无锡

汇基材创新·聚基板应用

  近年来为实现“碳中和”总体战略目标，更多的低碳化产品出现在人们的生活，其中新能源汽车产业尤为被人关注，随着技术的发展使新能源汽车能够在使用效率及可靠性完全替代传统燃油车，其电动系统也在从400v平台向800v平台推进，功率模块作为新能源汽车的心脏，其芯片也在从Si基向SiC基发展，所以对功率模块的封装材料提出需具备承载大电流，耐高电压，长寿命等更高的要求。从功率模块的细分市场看陶瓷覆铜基板又是功率模块内除芯片以外更重要的材料，它需要承担整个模块的电流，耐压、散热、机械应力。

  陶瓷覆铜技术有很多种，如DCB，AMB，DPC等等，但是DCB工艺因为其常使用Al2O3等陶瓷材料以及其独特的烧结技术限制了其在更高可靠性场合的应用，在工业，光伏，储能等领域更加受行业应用青睐。AMB工艺烧结后的基板与DCB相比具有更高的可靠性，搭配Si3N4陶瓷在车载，AlN陶瓷在电网、牵引等领域无可替代。

  由于近些年国内市场发展较快，中国速度在新能源领域已经渐渐超越了国外的造车巨头，但是现阶段我国的基础材料产业链还不是很完整，专业人员相对较少，所以为了推动陶瓷覆铜基板产业让人们更加了解材料及应用，由中国电力电子产业网、中国功率器件封测材料与设备产业联盟、中国IGBT企业大全编辑部、中国碳化硅半导体企业大全编辑部联合举办2023功率器件陶瓷基板产业发展与应用大会，旨在推动陶瓷基板产业发展与产业应用。

联合主办单位：

中国电力电子产业网

中国功率器件封测材料与设备产业联盟

中国IGBT企业大全编辑部

中国碳化硅半导体企业大全编辑部

总冠名：

津上智造智能科技江苏有限公司  

金牌赞助：

广州先艺电子科技有限公司

赞助单位：

嘉昊先进半导体(苏州)有限公司

深圳市华科智源科技有限公司

诚联恺达科技有限公司

深圳市锐铂自动化科技有限公司

苏州鑫业诚智能装备有限公司

浙江亚通新材料股份有限公司

丰鹏电子（珠海）有限公司

浙江双芯微电子科技有限公司

浙江德加电子科技有限公司

 江苏索力德普半导体科技有限公司

深圳市思立康技术有限公司

奥鲁比斯金属制品(上海)有限公司

深圳市顺昱自动化设备有限公司

辽宁伊菲科技股份有限公司

同期发布：

功率器件陶瓷基板产业

最具发展潜力供应商

举办时间：

2023年5月25-26日

地点：江苏省无锡市新区高浪路19号 

酒店：无锡希尔顿逸林酒店

收费标准：

会务费：2500元/人不含住宿费。

收款单位：承德芯媒信息技术咨询服务有限公司；

开户帐号：13050110070500000945；

行号：105142600011

联系方式：

赞助、报名、展示。

联系人：郝海洋 

电话：13520307378 微信同号 

邮箱：pechina@vip.126.com

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