近日，上海韬盛电子科技股份有限公司（简称“韬盛科技”）完成数亿元B轮融资，融资资金将主要用于公司半导体测试座和探针卡等成熟产品的产能扩张，以及2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板等新产品的研发和生产等。本轮融资由尚颀资本领投，其他投资机构包括君信资本、南京俱成和复旦创投。
韬盛科技TwinSolution成立于2007年，总部位于上海张江，是国内领先的半导体测试接口产品及方案提供商。公司产品包括半导体测试座、探针卡和测试板等，在全球范围内拥有超600家客户，主要包括通信芯片、AI芯片、存储芯片、CPU/GPU/FPGA等各细分领域的头部芯片设计公司，以及国内主要的晶圆加工和封装测试厂商等。
公司创始人殷岚勇，是芯片测试接口产品领域的领军人物，于2002年回国后，历任半导体探针台公司美国Electroglas中国区销售经理以及美国KLIC公司半导体测试产品事业部中国区总经理。殷岚勇是一名连续创业者，其在2006年创立的美博科技于2012年被全球探针卡龙头美国FormFactor（NASDAQ: FORM）收购。2014年殷岚勇加入韬盛科技，为公司招募众多研发人才，开始自主研发半导体测试座等产品。截至目前，韬盛科技在全球拥有300多名员工，在苏州建有两处生产基地，在天津和韩国首尔分别设有研发中心，并以上海作为公司产品国内销售中心，以美国硅谷和中国香港作为海外销售中心。
根据2021年公开数据显示，包含测试座、探针卡和测试板等在内的半导体测试接口产品全球市场规模约60亿美元，却能推动全球约5500亿美元的芯片产业，是整个半导体产业链中至关重要的环节。无论是芯片设计阶段的内部验证，还是芯片量产阶段的晶圆加工CP测试及后续的芯片封装FT测试，都需要使用半导体测试接口产品。
尚颀资本投资团队认为： 受益于汽车电子、5G、AI、云计算等下游需求兴起以及芯片国产化加速，中国大陆成为全球半导体产业增长的主要动力。半导体测试接口产品作为芯片生产制造所需关键耗材，行业跟随半导体产业整体发展而稳定增长，当前行业整体国产化率较低，国产替代空间巨大。韬盛科技在半导体测试座领域国内领先，已完成半导体测试座、测试板、探针卡等测试接口产品线的完整布局，已形成较高的产品技术优势和客户资源壁垒。
原文始发于微信公众号（尚颀资本）：尚颀资本领投韬盛科技数亿元B轮融资