跳至内容
  • 周四. 10 月 29th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇 玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化 这两家玻璃基板项目完成备案 AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局 康宁公布第三季度强劲财务业绩,光通信业务第三季度销售额增长44%,达到23.8亿美元
FOPLP 先进封装 封装

奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇

2026-10-28 lmy
先进封装 光电共封 玻璃基板TGV

玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化

2026-10-28 llp
玻璃基板TGV

这两家玻璃基板项目完成备案

2026-10-28 llp
CPO FOPLP 玻璃基板TGV

AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局

2026-10-28 lmy
光通信

康宁公布第三季度强劲财务业绩,光通信业务第三季度销售额增长44%,达到23.8亿美元

2026-10-28 lmy
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇
FOPLP 先进封装 封装
奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇
玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
先进封装 光电共封 玻璃基板TGV
玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
这两家玻璃基板项目完成备案
玻璃基板TGV
这两家玻璃基板项目完成备案
AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局
CPO FOPLP 玻璃基板TGV
AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇
FOPLP 先进封装 封装
奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇
玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
先进封装 光电共封 玻璃基板TGV
玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
这两家玻璃基板项目完成备案
玻璃基板TGV
这两家玻璃基板项目完成备案
AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局
CPO FOPLP 玻璃基板TGV
AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局
SiC 功率半导体

什么是SiC功率元器件

2023-08-18 glj

SiC功率元器件具有优于Si功率元器件的更高耐压、更低导通电…

陶瓷基板

薄膜陶瓷基板与厚膜陶瓷基板有什么不同?

2023-08-18 glj

伴随着功率器件(LED、LD、IGBT、CPV等)不断发展,…

IGBT

精品推荐 | IGBT多芯片贴合机

2023-08-18 ab

设备外形 Equipment Appearance 总性能优…

Chiplet 投融资

先进板级高密封测服务商奕成科技完成超10亿元B轮融资

2023-08-18 glj

近日,倍特基金完成对成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成…

SiC

120kW 1000V系统储能逆变器的银茂微模块方案

2023-08-18 ab

电池储能作为大规模储能系统的重要形式之一,具有调峰、填谷、调…

SiC

昕感科技与星源博锐达成战略合作

2023-08-18 glj

近日昕感科技董事长王哲一行到访直流能源解决方案提供商西安星源…

陶瓷

伏尔肯智能制造首南基地开工

2023-08-18 glj

8月18日上午,伏尔肯新材料智能制造首南基地开工奠基仪式隆重…

功率半导体 最新项目

总投资10亿元,江苏皋鑫半导体芯片项目开工

2023-08-18 glj

今天(8月18日)上午 江苏皋鑫电子有限公司 半导体芯片项目…

LTCC/HTCC MLCC 投融资

「盈科材料」获Pre-A轮融资,半年内连融两轮

2023-08-18 glj

广东盈科材料近期宣布完成Pre-A轮融资,本轮由力合资本领投…

半导体

蔡司新能源汽车电池检测方案,助力电池基础研发创新

2023-08-17 czy

不少电池企业都为新品起了性感的名字,如“4680”、“顶流”…

文章分页

1 … 371 372 373 … 740
近期文章
  • 奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇
  • 玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
  • 这两家玻璃基板项目完成备案
  • AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局
  • 康宁公布第三季度强劲财务业绩,光通信业务第三季度销售额增长44%,达到23.8亿美元
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (100)
  • FOPLP (67)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,097)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (475)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (164)
  • 光电共封 (46)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (214)
  • 功率半导体 (191)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (349)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (348)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (477)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (656)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (51)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

FOPLP 先进封装 封装

奕成科技受邀出席成都产投产业投资生态大会,共探先进封装产业新机遇

2026-10-28 lmy
先进封装 光电共封 玻璃基板TGV

玻芯成半导体完成1.7亿元融资,加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化

2026-10-28 llp
玻璃基板TGV

这两家玻璃基板项目完成备案

2026-10-28 llp
CPO FOPLP 玻璃基板TGV

AI封装需求升温,中国台湾上游材料供应链也在加快布局

2026-10-28 lmy
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号