半导体产业资源汇总
IGBT功率模块内部由多层堆叠而成,各层的材料不同,其主要的…
3月10日上午,新仓镇举行2023年一季度项目集中开竣工活动…
村田正在法国卡昂建立一条新的200mm大规模生产线,以扩大硅…
最近,小编在B站看到了博主天空电源小胜哥拆解IGBT模块的视…
随着5G时代的到来,传输速率、芯片处理能力、散热以及成本等方…
随着第三代SiC基功率模块器件的功率密度和工作温度不断升高,…
2023年3月10日,芯德科技“CAPiC晶粒及先进封装技术…
目前,全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、以及中国的…
点击蓝字 ★ 关注我们 01 奠基仪式 3月7日上午,浙江晶…
近日,中微半导(深圳)股份有限公司(688380.SH)公布…