近日，上海道宜半导体材料有限公司（以下简称“道宜半导体材料”）宣布其DYG550系列高Tg（250℃）环氧模塑封料（EMC）现已通过国际权威第三方认证机构SGS 的CTI测试，其结果＞600V。此次认证产品基于车规级IGBT和碳化硅功率模块开发，具有更高的电器绝缘性能和抗电弧能力，能极大提高了模块的工作稳定性。并且轻松满足新能源汽车元件在更高电压和更恶劣的环境下的使用要求。 DYG550在汽车中的应用 CTI600检测报告 相对漏电起痕指数（简称CTI）用于测量绝缘材料的电气击穿（起痕）特性。起痕是指绝缘材料表面发生的电气击穿，产生的热量使表面物质碳化。碳化物质比原来的绝缘体的导电性更强，从而会产生更大的电流、更多的热量，甚至会最终导致完全失效。设备内导电零部件之间，特别是高压零部件与用户可触及的零部件之间的绝缘材料表面的最小要求爬电距离取决于绝缘体的CTI值。 车规级封装材料的创新和展望 道宜半导体材料也是车规级封装材料的开发先锋。早在2019年布局车规级封装材料，通过三年自主研发核心技术，与复旦大学进行产学研深度技术合作，研制出玻璃化转变温度（Tg）高于250℃、热膨胀系数（CTE）相匹配的塑封料产品，形成了道宜半导体自主知识产权体系的高Tg的EMC生产工艺技术。最高Tg可超过 270 °C。已通过认证客户表示，就性能而言，DYG550是商业上可用于碳化硅功率模块封装的最佳材料之一。
研发团队还强调碳化硅功率模块的兴起推动了车规级封装材料的发展。相比硅材料，碳化硅可实现更高结温，更高频率，更高耐压，这样就给电动汽车更有效的电驱控制，提高续航里程，减少电池消耗，尽管未来前景很好，但碳化硅芯片本身具有场强、能隙、热导率、熔点、电子迁移率等方面的新特性，这对车规级封装材料提出了新要求和挑战。团队表示“道宜半导体材料会加大对碳化硅方向的研发投入，包括针对所有功率模块封装材料，为客户提供一站式解决方案。我们将扩大规模，帮助客户快速扩增碳化硅功率模块产能，助力汽车客户取得成功。”
SiC功率模块推动对EMC的需求
此次测试的结果，标志着道宜半导体材料拥有过硬的技术实力，为客户持续提供高性能，高质量、高可靠性的产品。未来，道宜半导体材料将持续建立全方位的研发体系，不断优化流程以更好地指导产品开发、保证产品质量，推进车规级塑封材料性能升级。
原文始发于微信公众号（道宜半导体）：车规级高Tg环氧塑封料开发取得重大突破：道宜DYG550系列顺利通过CTI600V考核认证
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