半导体产业资源汇总
在 5G、AI、汽车电子飞速发展的今天，先进封装技术正朝着高…
三星、JNTC、SKC、LG四家企业均在积极布局玻璃基板（T…
帝尔激光应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单…
该技术不仅可以应用于玻璃基板表面，还可以应用于TGV
海内外厂商在TGV技术方面特别是深孔形成工艺相继取得突破，以…
包括智能手机和智能手表在内的移动 IT 用盖板玻璃业务，已经…
CPO 技术为人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和…
2号工厂将建设成一条连接‘TGV→电镀→CMP’的综合生产线
总结了CPO的应用现状，分析了国内外相关技术路线和进展，包括…
瞄准未来E级超算、高端AI训练芯片等对先进封装的核心需求
