跳至内容
  • 周四. 8 月 21st, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程 玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破 约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目 超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州 柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!
光刻

中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程

2025-08-20 808, ab
TGV

玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破

2025-08-20 808, ab
SiC TGV 化合物半导体 半导体

约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目

2025-08-20 808, ab
LED

超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州

2025-08-19 808, ab
TGV

柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!

2025-08-19 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程
光刻
中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程
玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破
TGV
玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破
约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目
SiC TGV 化合物半导体 半导体
约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
LED
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程
光刻
中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程
玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破
TGV
玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破
约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目
SiC TGV 化合物半导体 半导体
约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
LED
超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
TGV

欧洲专利局正式确认了LPKF公司LIDE核心专利的有效性

2025-03-11 808, ab

1. 欧洲专利局正式确认了LPKF公司 LIDE技术核心专利…

TGV

TGV玻璃通孔镀膜技术解析:市场前景与工艺挑战

2025-03-10 808, ab

" TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)是…

先进封装

盛美上海面板级水平电镀设备荣获国际荣誉

2025-03-10 808, ab

盛美上海 面板级水平电镀设备荣获 美国 3D InCites…

GaN

新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台

2025-03-10 808, ab

3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式…

未分类

光洋科宣布分拆半导体业务成立子公司创巨先进材料

2025-03-08 808, ab

光洋科宣布分拆半导体业务成立子公司创巨先进材料。 (业者提供…

SiC

精进电动启动菏泽基地碳化硅控制器项目

2025-03-08 808, ab

3月7日,精进电动在山东菏泽基地正式启动电机控制器生产线建设…

SiC

扬杰科技、博世、重庆青山SiC新动态

2025-03-07 808, ab

01 扬杰科技与河北普兴电子、瀚天天成签约 3月7日,扬杰科…

TGV

可修复玻璃基板TGV通孔的激光成型技术

2025-03-07 808, ab

韩国ITI公司近日宣布,开发出一种可修复玻璃基板上的玻璃贯通…

行业动态

Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约

2025-03-07 808, ab

3月6日,传感器集成电路供应商Allegro Microsy…

氧化镓Ga2O3

企业动态 | 富加镓业氧化镓MOCVD同质外延技术取得突破,助力下游垂直功率电子器件产业落地

2025-03-07 808, ab

近日,杭州光机所孵育企业杭州富加镓业科技有限公司(以下简称:…

文章分页

1 … 34 35 36 … 647
近期文章
  • 中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程
  • 玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破
  • 约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目
  • 超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州
  • 柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行 杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元!
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (30)
  • GaN (52)
  • IGBT (696)
  • LED (16)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,061)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (229)
  • 会议、论坛 (94)
  • 先进封装 (335)
  • 光刻 (4)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (322)
  • 塑料 (70)
  • 外延 (11)
  • 封测 (172)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (202)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (457)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光刻

中科卓尔B轮领投交割完成 加速国家光刻机核心元件石英空白掩模版量产国产化进程

2025-08-20 808, ab
TGV

玻璃基IPD技术:引领高频无源器件尺寸与性能突破

2025-08-20 808, ab
SiC TGV 化合物半导体 半导体

约38亿!印度政府批准了SiC、玻璃基板生产基地等4个半导体项目

2025-08-20 808, ab
LED

超300亿!惠科多条高世代面板产线落地郑州

2025-08-19 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 艾邦半导体产业论坛往届视频回放