近日，四川省重点产业项目，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展。
其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。
项目达产后，预计可年产2万吨半导体环氧塑封材料，直接带动就业400余人，并吸引上下游配套企业集聚，预计拉动区域半导体产业产值增长超10亿元，将极大提升川渝地区在半导体封装材料领域的产能，实现区域领跑。
该项目聚焦加快建设成渝地区新能源新材料制造基地目标，打造青神首个半导体（环氧塑封）材料生产基地，助力青神深度融入眉山新能源新材料产业链协调发展。
项目建成投产后，将成为西南地区首个成规模半导体环氧塑封材料基地。
据了解，青神美矽项目占地50亩，将建设3.6万平方米定制厂房。
作为成都市万亿级电子信息产业“强链”工程的重要组成部分，青神美矽项目聚焦半导体封装领域核心材料的研发与生产，其产品将广泛应用于集成电路、功率器件等高端封装环节。
青神美矽项目由深圳市新创源精密智造有限公司和青神产投基金出资建设。
青神美矽项目的落地标志着川渝地区在封装材料领域实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，其半导体封装材料的量产，将有效缓解国内高端封装材料依赖进口的局面，为新能源汽车、5G通信等战略新兴产业提供关键支撑。
塑料在半导体制程中发挥重要作用，抗静电塑料、PP、ABS、PC、PPS、PEI，氟材料、PEEK、PI、PAI等塑料被广泛应用半导体制程中，如载具，治具，洁净室，管道，输送系统，化学品存放等。为了加快上下游交流艾邦建有半导体产业链微信群，欢迎加入产业链微信群。
【邀请函】艾邦首届半导体高分子材料应用发展论坛（2025年10月30日，无锡）
演讲议题（持续更新中）
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序号 |
拟定议题 |
演讲单位 |
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1 |
PEEK材料在半导体不同制程中的应用 |
邀请中 |
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2 |
PPS材料在半导体领域的应用 |
邀请中 |
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3 |
半导体级PP材料应用与研究 |
邀请中 |
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4 |
特种工程塑料型材在半导体设备领域应用 |
邀请中 |
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5 |
氟塑料在酸碱制程中的耐腐蚀性能极限测试方法论 |
邀请中 |
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6 |
半导体级氟塑料国产化进展 |
邀请中 |
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7 |
半导体级氟塑料（PFA）管材挤出工艺 |
邀请中 |
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8 |
氟橡胶在半导体设备密封领域的应用 |
邀请中 |
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9 |
高性能橡胶在半导体制造热管理中的创新应用：耐高温密封与高效散热技术 |
邀请中 |
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10 |
半导体晶圆传输系统橡胶缓冲材料的抗损伤与抗静电协同优化技术 |
邀请中 |
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11 |
塑料晶圆载具中的应用 |
邀请中 |
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12 |
IC托盘材料选型 |
邀请中 |
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13 |
CMP保持环材料耐磨性提升 |
邀请中 |
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14 |
晶圆清洗花篮的材料介绍 |
邀请中 |
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15 |
先进封装光罩盒的新需求 |
邀请中 |
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16 |
半导体微污染控制：析出物检测与工艺适配 |
邀请中 |
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17 |
抗静电ABS在半导体制程中的应用 |
邀请中 |
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18 |
抗静电PC/PVC洁净室板材表面处理技术 |
邀请中 |
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19 |
全球PFAS法规收紧对含氟高分子供应链的影响与替代材料开发进展 |
邀请中 |
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20 |
终端对半导体材料的需求及应用趋势 |
邀请中 |
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