财联社8月11日讯，鼎龙股份（300054.SZ）在互动平台表示，公司半导体先进封装材料业务取得重要进展。
鼎龙股份上半年先进封装材料实现销售收入约860万元，半导体封装PI（聚酰亚胺）和临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力。
目前订单产品持续放量，多款新型号正加速验证导入，进一步巩固公司在半导体材料领域的领先地位。
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鼎龙股份的半导体封装PI通过高温交联工艺形成高性能聚酰亚胺膜，兼具耐化学性和尺寸稳定性，可匹配光刻工艺实现精密图形化；
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临时键合胶则解决了超薄晶圆加工中的翘曲和断裂难题，适配多种解键合方式。
两类产品均填补了国内空白，有望加速半导体关键材料的国产化替代。
核心产品性能一览表
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。
来源：财联社
塑料在半导体制程中发挥重要作用，抗静电塑料、PP、ABS、PC、PPS、PEI，氟材料、PEEK、PI、PAI等塑料被广泛应用半导体制程中，如载具，治具，洁净室，管道，输送系统，化学品存放等。为了加快上下游交流艾邦建有半导体产业链微信群，欢迎加入产业链微信群。
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演讲议题（持续更新中）
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序号 |
拟定议题 |
演讲单位 |
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1 |
PEEK材料在半导体不同制程中的应用 |
邀请中 |
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PPS材料在半导体领域的应用 |
邀请中 |
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3 |
半导体级PP材料应用与研究 |
邀请中 |
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4 |
特种工程塑料型材在半导体设备领域应用 |
邀请中 |
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5 |
氟塑料在酸碱制程中的耐腐蚀性能极限测试方法论 |
邀请中 |
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6 |
半导体级氟塑料国产化进展 |
邀请中 |
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7 |
半导体级氟塑料（PFA）管材挤出工艺 |
邀请中 |
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8 |
氟橡胶在半导体设备密封领域的应用 |
邀请中 |
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9 |
高性能橡胶在半导体制造热管理中的创新应用：耐高温密封与高效散热技术 |
邀请中 |
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10 |
半导体晶圆传输系统橡胶缓冲材料的抗损伤与抗静电协同优化技术 |
邀请中 |
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11 |
塑料晶圆载具中的应用 |
邀请中 |
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12 |
IC托盘材料选型 |
邀请中 |
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13 |
CMP保持环材料耐磨性提升 |
邀请中 |
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14 |
晶圆清洗花篮的材料介绍 |
邀请中 |
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15 |
先进封装光罩盒的新需求 |
邀请中 |
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16 |
半导体微污染控制：析出物检测与工艺适配 |
邀请中 |
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17 |
抗静电ABS在半导体制程中的应用 |
邀请中 |
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18 |
抗静电PC/PVC洁净室板材表面处理技术 |
邀请中 |
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19 |
全球PFAS法规收紧对含氟高分子供应链的影响与替代材料开发进展 |
邀请中 |
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20 |
终端对半导体材料的需求及应用趋势 |
邀请中 |
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