半导体产业资源汇总
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7月14 日，拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目…
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✦ GJM ✦ 2023年7月17日，共进微电子封装业务能力…
2023年07月13日，苏州迈为科技股份有限公司发布公告称，…
追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封…
近日，江北新区芯片领域企业 南京英锐创电子科技有限公司 （下…
瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。根…
晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，随着半导体行业的发展，半…
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