跳至内容
  • 周日. 5 月 17th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战 海目星激光:TGV业务已完成小批量送样 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州) 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
CPO 光模块 光通信

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战

2026-05-14 808, ab
玻璃基板TGV

海目星激光:TGV业务已完成小批量送样

2026-05-14 808, ab
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程

2026-05-13 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
CPO 光模块 光通信
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
玻璃基板TGV
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
CPO 光模块 光通信
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
玻璃基板TGV
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
最新项目 陶瓷基板

DBC基板厂商FJ Composite计划在长沼町建设新工厂

2023-07-18 gan, lanjie

据日本媒体报道,生产半导体散热材料和陶瓷绝缘电路板的供应商F…

最新项目 硅晶片

总投资约120亿元!富乐德半导体产业项目进入桩基施工阶段

2023-07-18 gan, lanjie

近日,省发展改革委印发《2023 年浙江省扩大有效投资“千项…

陶瓷基板

国投创业投资德汇陶瓷 布局高性能陶瓷封装基板

2023-07-18 gan, lanjie

近日,国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷…

MLCC 最新项目

陶瓷电容器领域龙头企业火炬电子成都项目投资签约

2023-07-18 gan, lanjie

近日,福建火炬电子成都项目投资签约仪式举行,国内陶瓷电容器领…

SiC

十年磨一“片”——看石家庄高新技术企业普兴电子如何突破半导体技术难题

2023-07-18 gan, lanjie

近日,河北普兴电子科技股份有限公司工作人员正在装取碳化硅外延…

化合物半导体

东科半导体安徽新厂区正式投用

2023-07-17 gan, lanjie

7月15日上午,东科半导体(安徽)股份有限公司新厂区正式揭牌…

最新项目 陶瓷基板

日本UBE计划将氮化硅粉体产能提高1.5倍

2023-07-17 gan, lanjie

7月13日,为了应对电动汽车(xEV)用轴承和基板快速增长的…

电子元器件

三星电机宣布量产汽车功率电感器

2023-07-17 gan, lanjie

三星电机开始认真瞄准汽车功率电感器市场,开始量产功率电感器,…

MLCC

三星电机车载MLCC 0603 22㎌ 4V新品问世

2023-07-17 gan, lanjie

三星电机采用了独有的陶瓷及微粒化电极材料和超精密的叠层工艺,…

陶瓷基板

国瓷材料氮化铝粉体实现国产化,产能达200吨/年

2023-07-17 gan, lanjie

近日,记者从市科技局获悉,山东国瓷功能材料股份有限公司联合江…

文章分页

1 … 342 343 344 … 689
近期文章
  • 从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
  • 海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
  • 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
  • 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
  • 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (38)
  • FOPLP (52)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (386)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (53)
  • 光电共封 (13)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (7)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (470)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (544)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO 光模块 光通信

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战

2026-05-14 808, ab
玻璃基板TGV

海目星激光:TGV业务已完成小批量送样

2026-05-14 808, ab
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号