跳至内容
  • 周二. 2 月 10th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状 台积电CoWoS供应吃紧,FOPLP成破口!日月光、力成抢攻AI芯片大饼 超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽 AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台 特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
CPO 先进封装

Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状

2026-02-09 808, ab
FOPLP

台积电CoWoS供应吃紧,FOPLP成破口!日月光、力成抢攻AI芯片大饼

2026-02-09 808, ab
SiC

超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽

2026-02-09 808, ab
先进封装

AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台

2026-02-09 808, ab
TGV

特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录

2026-02-09 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
CPO 先进封装
Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
台积电CoWoS供应吃紧,FOPLP成破口!日月光、力成抢攻AI芯片大饼
FOPLP
台积电CoWoS供应吃紧,FOPLP成破口!日月光、力成抢攻AI芯片大饼
超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽
SiC
超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
先进封装
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
CPO 先进封装
Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
台积电CoWoS供应吃紧,FOPLP成破口!日月光、力成抢攻AI芯片大饼
FOPLP
台积电CoWoS供应吃紧,FOPLP成破口!日月光、力成抢攻AI芯片大饼
超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽
SiC
超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
先进封装
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
IGBT

英飞凌推出650V H7 型号,适用于节能电源应用

2023-08-26 808, ab

近日,英飞凌科技股份公司推出分立式 650 V IGBT7 …

最新项目 材料

河北恒科新能源材料有限公司锂电池新型负极材料一体化基地项目即将投产

2023-08-26 808, ab

导 读 河北恒科新能源材料有限公司锂电池新型负极材料一体化基…

半导体 最新项目

拟投 35 亿元,清溢光电拟建佛山掩膜版生产基地项目

2023-08-26 808, ab

8月24日,清溢光电发布公告表示拟在佛山市南海区投资35亿元…

化合物半导体

国内首家!格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片

2023-08-26 808, ab

  激遇格恩,光耀世界!8月26日,安徽格恩半导体有限公司氮…

最新项目 设备

总投资2亿美元,韩国纳科新半导体高端检测量测装备生产研发基地项目签约无锡

2023-08-26 gan, lanjie

8月25日,无锡高新区、韩国纳科新公司、市产业集团签约合作,…

设备

TEL 发布面向制造8.7世代平板显示器的等离子刻蚀腔室PICP™ EX Plus和APX

2023-08-26 gan, lanjie

摘要 Tokyo Electron(TEL)宣布推出等离子刻…

先进封装

晶能收购益中封装

2023-08-26 gan, lanjie

晶能微电子拟与钱江摩托(SZ.000913)签署协议,投资1…

最新项目 设备

Vishay投资4500万美元在杜兰戈开设半导体工厂

2023-08-25 808, ab

Vishay Intertechnology, Inc.最近…

最新项目 设备

STI将投资3000亿韩元于2026年在釜山建设功率半导体材料工厂

2023-08-25 808, ab

据外媒报道,韩国功率半导体材料供应商 STI 与南部港口城市…

最新项目 设备

科菲县半导体工厂奠基仪式将于下周举行

2023-08-25 808, ab

Secure Semiconductor Manufactu…

文章分页

1 … 297 298 299 … 672
近期文章
  • Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状
  • 台积电CoWoS供应吃紧,FOPLP成破口!日月光、力成抢攻AI芯片大饼
  • 超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽
  • AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
  • 特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (12)
  • FOPLP (44)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (374)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (359)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (41)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO 先进封装

Yole:高性能封装(2.5D & 3D)及共封装光学器件的现状

2026-02-09 808, ab
FOPLP

台积电CoWoS供应吃紧,FOPLP成破口!日月光、力成抢攻AI芯片大饼

2026-02-09 808, ab
SiC

超10亿!江城基金、长江产投,投资了芜湖一家SiC独角兽

2026-02-09 808, ab
先进封装

AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台

2026-02-09 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号