不久前于2023年1月举行的芯粒峰会上， Yole Intelligence 发布了对芯粒市场的最新监测消息1，称随着芯粒应用于不同平台，预计高性能封装的市场渗透率将不断提高，2021年的市场渗透率为24%，这一数字到2027年将提高至39%。
原文始发于微信公众号（盛美上海）：盛美推出负压清洗平台 服务快速发展的芯粒产业
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