半导体产业资源汇总
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第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛 The 3rd I…
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摘要 为探明碳化硅国内外标准的情况和差异，本文调研、分析并选…
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陶瓷基板，尤其是面积大而厚度薄的基板烧结后易发生翘曲和边缘弯…
