干法刻蚀（Dry Etching）是使用气体刻蚀介质。常用的干法刻蚀方法包括物理刻蚀（如离子束刻蚀）和化学气相刻蚀（如等离子体刻蚀）等。
与干法蚀刻相比，湿法刻蚀使用液体刻蚀介质，通常是一种具有化学反应性的溶液或酸碱混合液。这些溶液可以与待刻蚀材料发生化学反应，从而实现刻蚀。硅湿法刻蚀是一种相对简单且成本较低的方法，通常在室温下使用液体刻蚀介质进行。
然而，与干法刻蚀相比，它的刻蚀速度较慢，并且还需要处理废液。每个目标物质都需要选择不同的化学溶液进行刻蚀，因为它们具有不同的固有性质。例如，在刻蚀SiO2时，主要使用HF；而在刻蚀Si时，主要使用HNO3。因此，在该过程中选择适合的化学溶液至关重要，以确保目标物质能够充分反应并被成功去除。
“各向同性”和“各向异性”
在介绍湿法蚀刻和干法蚀刻的区别时，必不可少的词是“各向同性”和“各向异性”。各向同性是指物质和空间的物理性质不随方向变化，各向异性是指物质和空间的物理性质随方向不同而不同。各向同性蚀刻是指在某一点周围蚀刻进行相同量的情况，各向异性蚀刻是指蚀刻在某一点周围根据方向不同进行的情况。例如，在半导体制造过程中的刻蚀中，往往选择各向异性刻蚀，以便只刮削目标方向，而留下其他方向。
来源：网络
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有功率半导体产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
推荐活动：【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛（11月8日·深圳）
会议议题
|
序号 |
议题 |
单位 |
|
1 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
|
2 |
基于先进IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 |
|
3 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
|
4 |
功率模块封装工艺 |
硅酷科技 高级总监 郑宁 |
|
5 |
IGBT可靠性评估及失效分析 |
南粤精工 总经理 李嵘峰 |
|
6 |
大功率功率模块散热基板技术 |
鑫典金 副总 李灿 |
|
7 |
PressFit技术在IGBT模块中的应用 |
徕木电子 技术总监 王昆 |
|
8 |
SiC芯片技术进展及趋势 |
拟邀请SiC芯片技术专家 |
|
9 |
碳化硅生长技术浅析与展望 |
拟邀请碳化硅材料供应商 |
|
10 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 |
拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
|
11 |
全新一代IGBT设计技术 |
拟邀请IGBT企业 |
|
12 |
IGBT技术发展情况及市场现状 |
拟邀请IGBT企业 |
|
13 |
功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案 |
拟邀请测试企业 |
|
14 |
IGBT/DBC 清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
|
15 |
高温高功率IGBT模块封装的技术挑战 |
拟邀请IGBT企业 |
|
16 |
功率模块模块的自动化生产装备 |
拟邀请自动化企业 |
|
17 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
|
18 |
大功率半导体器件先进封装技术及其应用 |
拟邀请封装企业 |
|
19 |
功率半导体器件银烧结工艺技术 |
拟邀请银烧结技术企业 |
|
20 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
拟邀请陶瓷衬板企业 |
|
21 |
IGBT模块封装材料解决方案 |
拟邀请封装材料企业
|
更多议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
方式1：加微信
点击阅读原文，即可在线报名！
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：干法刻蚀与湿法刻蚀的区别