跳至内容
  • 周二. 7 月 8th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行 10亿!山东省SiC项目获批 有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法 厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!
TGV

巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局

2025-07-07 808, ab
SiC

晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行

2025-07-07 808, ab
SiC

10亿!山东省SiC项目获批

2025-07-04 808, ab
FOPLP

有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法

2025-07-04 808, ab
SiC

厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!

2025-07-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局
TGV
巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局
晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行
SiC
晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行
10亿!山东省SiC项目获批
SiC
10亿!山东省SiC项目获批
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
FOPLP
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局
TGV
巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局
晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行
SiC
晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行
10亿!山东省SiC项目获批
SiC
10亿!山东省SiC项目获批
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
FOPLP
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
SiC 投融资

东风汽车旗下基金入股碳化硅和氮化镓功率器件企业派恩杰

2023-08-03 gan, lanjie

近日,派恩杰半导体(杭州)有限公司发生工商变更,新增股东为东…

投融资

现代汽车集团入股人工智能半导体公司Tenstorrent,推动未来移动出行发展

2023-08-03 gan, lanjie

2023 年 8 月 3 日,现代汽车集团宣布对总部位于加拿…

IGBT SiC

从慕尼黑电子展,看功率半导体在光储充领域的应用

2023-08-03 d

秉持着国内大循环、国内国际双循环新发展格局以及包容开放的心态…

最新项目

富士康将在卡纳塔克邦投资500亿卢比用于手机外壳、半导体设备制造部门

2023-08-03 gan, lanjie

据外媒报道,富士康与卡纳塔克邦政府签署了一份意向书(LOI …

行业动态

中车时代电气将新设湖南中车电驱技术有限公司

2023-08-03 gan, lanjie

近日中车与一汽合资成立的一汽中车电驱公司在长春正式投产 中国…

最新项目 设备

杭州芯微影国产光刻机生产基地项目落户临空经济区

2023-08-03 gan, lanjie

8月2日下午,临空经济区产业展示中心三楼会议室举行杭州芯微影…

IGBT

IPM智能功率模块故障测试

2023-08-03 d

随着了工业制造水平的提高,IPM的生产技术得到了极大的发展,…

IGBT 陶瓷基板

直接溅射法300μm陶瓷基板首次完成高性能IGBT线路刻蚀

2023-08-03 gan, lanjie

近日,深圳后浪实验室利用自主研发的直接溅射陶瓷基板(Dire…

工艺技术

3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

2023-08-03 gan, lanjie

作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门…

先进封装

多芯片堆叠封装工艺的发展及未来趋势

2023-08-03 d

摩尔定律 1965年,英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩…

文章分页

1 … 277 278 279 … 636
近期文章
  • 巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局
  • 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行
  • 10亿!山东省SiC项目获批
  • 有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
  • 厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (22)
  • GaN (47)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,036)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (188)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (317)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (182)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局

2025-07-07 808, ab
SiC

晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行

2025-07-07 808, ab
SiC

10亿!山东省SiC项目获批

2025-07-04 808, ab
FOPLP

有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法

2025-07-04 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面