半导体产业资源汇总
3月8日，上海安集电子材料有限公司"集成电路材料基地项目"开…
3月6日，北京达博公司与河北乐通公司举行股权收购签约仪式，标…
3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工…
3月8日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（…
NEDO 和日本产业技术综合研究所 (AIST) 正在致力于…
2024年3月8日，株式会社村田制作所将使用镍内部电极的多层…
MLCC，一颗小如沙粒、毫不起眼的电子元器件，却凭借着大比容…
近日，广东风华高新科技股份有限公司（证券代码：000636）…
2024年3月7日，田中贵金属工业有限公司宣布已利用 AuR…
2024年3月7日，日本碍子株式会社（NGK INSULAT…
