半导体产业资源汇总
2024年3月11日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司泓桥基地…
IGBT和碳化硅（SiC）模块的开关特性受到许多外部参数的影…
随着我国新能源汽车、高铁、城市轨道交通以及智能电网的高速发…
近日，厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订成立“下世代半导…
英飞凌科技推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，…
近日，南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）完成A…
近日，蓉矽半导体自主研发的1200V 40mΩ SiC MO…
3月11日凌晨1时15分，高测股份年内第10亿张硅片在盐城切…
3月8日，瞻芯电子开发的3款第二代650V SiC MOSF…
金刚石具有无与伦比的导热性。因此，这种材料是冷却高功率密度电…
