11月30日,第七届陶瓷封装产业论坛将于苏州举办,届时佳利电子、中电科43所/合肥圣达、中电科55所、佛大华康、泓湃科技、中电科二所、德中技术、北京中础窑炉、深圳禾思、宏科电子、阿尔赛、武汉利之达/华中科技大学、中南大学等业内知名企业专家及学者将带来精彩报告分享,赞助&参会请联系李小姐:18124643204(同微信)

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍
高温共烧陶瓷具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低的优点,在传感器、发热及封装领域得到了更为广泛的应用。高温共烧陶瓷材料有氧化铝、莫来石(主体为Al2O3-SiO2)、氮化铝、氧化锆等,采用流延法制备成一定厚度的生瓷带。生瓷流延技术是电子陶瓷材料、器件制造的基石技术,生瓷与金属浆料的匹配性也影响烧结后产品的外观及性能。下面为大家介绍几家HTCC生瓷带供应商,欢迎大家继续补充,艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群,欢迎陶瓷封装产业链上下游扫码加群与我们交流

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍

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国内企业

  • 苏州泓湃科技有限公司

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍

苏州泓湃科技有限公司成立于2020年11月,是一家从事“专精特新”类电子浆料研发、生产的企业。主营业务包括混合厚膜电路系列电子浆料,树脂金属浆,高、低温共烧陶瓷元器件完整配套电子浆料及流延陶瓷膜,多层陶瓷电容、电感等片式元件用系列电子浆料,PET/PI柔性膜为基材的低温固化生物传感器系列浆料、导电胶系列、导热胶系列等共6大类产品体系方向。在特种贵金属粉体、氧/氮氧传感器用铂系浆料、低温共烧LTCC配套金/银系浆料、HTCC封装钨/钼/锰系浆料、氧化铝、氮化铝厚膜金/银系列浆料等方面具有较明显的竞争优势。

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍
生瓷带产品包括HP-TA系列氧化铝生瓷带、HP-TN系列氮化铝生瓷带以及HP-TS系列氮化硅生瓷带。
官网:https://www.hongpaikeji.com

11月30日,泓湃科技 CEO 陈立桥先生将出席苏州第七届陶瓷封装产业论坛,并做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》主题报告分享,欢迎各位行业朋友与会交流。

  • 上海晶材新材料科技有限公司

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍

上海晶材新材料科技有限公司成立于2016年5月,是深交所主板上市公司康达新材(股票代码 SZ.002669)旗下控股公司,是专业从事共烧陶瓷材料研发、生产、销售的高新技术企业,为客户提供微波介质陶瓷粉、生瓷料带、电子浆料及电子胶粘剂等产品。
高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍
晶材CeraTape®系列陶瓷生料带,稳定批量供应市场多年,尤其在高频领域应用获得客户青睐。生料带产品包括LTCC和HTCC可选。晶材MetaPaste®系列金属浆料,不仅覆盖LTCC/HTCC共烧制程产品的应用,还包括厚膜电路、端头电极等多种后烧制程的应用。
官网:http://www.miracle-tek.com/
  • 四川六方钰成电子科技有限公司

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍

四川六方钰成电子科技有限公司成立于2019年,位于四川省德阳市绵竹高新区,公司已建成薄膜陶瓷基板,薄膜电路和厚膜电路三条规模生产线。六方钰成研发制造氧化铝、氮化铝生瓷带及配套浆料。
高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍
网址:http://www.hexagold.net
  • 株洲艾森达新材料科技有限公司

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍

株洲艾森达新材料科技有限公司成立于 2021 年 3月,产品涵盖氮化铝粉体(包含流延粉、造粒粉、填料粉)、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等。

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍
陶瓷生瓷片是采用氮化铝或氧化铝粉体或LTCC玻璃粉体流延成为不同生瓷,分别用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC和LTCC,用于RF和微波封装、功率模块等。
官网:https://www.ascendus.com.cn
  • 珠海粤科京华科技有限公司

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍

珠海粤科京华科技有限公司成立于2010年3月,其前身为1999年成立的珠海粤科京华电子陶瓷有限公司,粤科京华是一家集科研、开发、生产和营销于一体的高新技术企业,技术来源于清华大学“新型陶瓷与精细工艺”国家重点实验室的“陶瓷基板流延法制备技术”。典型产品包括氧化铝、氧化锆电子陶瓷基板制品、高温共烧陶瓷发热体、陶瓷金属化、氧化锆固体电解质片等。粤科京华研发制造HTCC电子浆料和陶瓷生坯,陶瓷生坯主要用于黑色基板、白色陶瓷基板、半导体集成电路、具有高光敏感性的电子产品、发热体、LED等产品的基础材料。
高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍

官网:http://www.gtttech.com

  • 浙江新纳陶瓷新材有限公司

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍
浙江新纳陶瓷新材有限公司成立于1993年,是横店集团旗下的一家专业从事设计开发、生产制造、销售陶瓷材料和产品的高新技术民营企业, 拥有国外先进、国内领先的陶瓷材料和产品生产线,已形成以陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷器件等为主导的多门类产品。新纳陶瓷开发有HTCC流延生胚料带,多用于陶瓷生胚金属化的制作,广泛应用于消费电子、工农业技术、通讯、设备等领域。
高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍
官网:https://www.xinnatc.com

国外企业

  • 山村光电子株式会社

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山村光电子株式会社是日本山村硝子旗下从事光电子、微晶玻璃部件材料的制造销售的子公司,提供 LTCC 生片、各种陶瓷片等产品。利用LTCC基板用生瓷片的成膜技术,可以将各种陶瓷和玻璃粉末制成片状,如氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅、玻璃等各种材料。

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍
官网:https://www.yama-ph.co.jp/
  • Vibrantz

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2022年,Prince、Ferro 和 Chromaflo Technologies 合并为 Vibrantz Technologies Inc.。Vibrantz 电子材料为高温共烧陶瓷提供全面广泛的产品组合,产品包括氧化铝生瓷带、氧化锆生瓷带以及HTCC浆料,应用于传感器、加热器、HTCC封装金属化等应用。
官网:https://vibrantz.com
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推荐活动1:【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日 苏州)

第七届陶瓷封装产业论坛
The 7th Ceramic Packages Industry Forum
2023年11月30日
苏州汇融广场假日酒店
(虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站)
01
暂定议题

序号

暂定议题

拟邀请

1

多层陶瓷高温共烧关键技术介绍

佳利电子 副总 胡元云

2

氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势

中电科43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩

3

芯片管壳空腔封装

佛大华康 总经理 刘荣富

4

HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究

泓湃科技 CEO 陈立桥

5

HTCC氢氮气氛烧结窑炉

北京中础窑炉 副总经理 付威

6

高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍

深圳禾思 总经理 杨泽霖

7

精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势

德中技术 张卓 战略发展与市场总监

8

微波大功率封装外壳技术发展

中电科55所 研究员 庞学满

9

PVD技术在陶瓷封装上的应用

中国科技大学 教授 谢斌

10

低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素

苏州阿尔赛 王笏平 总经理

11

多层共烧陶瓷生产线装备与系统

中电科2所 郎新星 高级专家

12

多层共烧陶瓷的增材制造技术

中南大学 教授 王小锋

13

三维电镀陶瓷基板(3DPC)及其封装应用

华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥

14

多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计

宏科电子 副厂长 康建宏

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02
赞助及支持企业
 

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03
报名方式

 

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推荐活动2【邀请函】 2024年第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会(深圳·8月28日-30日)

高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷带供应商介绍

作者 gan, lanjie