跳至内容
  • 周一. 7 月 7th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行 10亿!山东省SiC项目获批 有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法 厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!
TGV

巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局

2025-07-07 808, ab
SiC

晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行

2025-07-07 808, ab
SiC

10亿!山东省SiC项目获批

2025-07-04 808, ab
FOPLP

有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法

2025-07-04 808, ab
SiC

厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!

2025-07-04 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局
TGV
巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局
晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行
SiC
晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行
10亿!山东省SiC项目获批
SiC
10亿!山东省SiC项目获批
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
FOPLP
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局
TGV
巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局
晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行
SiC
晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行
10亿!山东省SiC项目获批
SiC
10亿!山东省SiC项目获批
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
FOPLP
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
IGBT 功率半导体

IPM、IGBT模块分别是什么意思?IGBT模块和IPM模块有什么不同?

2023-08-16 808, ab

功率半导体器件在现代电力控制和驱动系统中发挥着重要作用。IG…

SiC

碳化硅晶体的生长原理

2023-08-16 gan, lanjie

在自然界中,晶体不胜枚举,其分布及应用都十分广泛。例如日常生…

功率半导体 最新项目

中车中低压功率器件产业化主体工程项目开工

2023-08-16 gan, lanjie

8月10日上午,中低压功率器件产业化(宜兴)主体工程项目开工…

行业动态

国产5G小基站芯片走到台前,赋能新型基础设施建设

2023-08-16 gan, lanjie

前沿科技 芯片半导体 在5G落地的过程中,5G基站的数量逐渐…

SiC 投融资

臻驱科技完成新一轮融资

2023-08-16 gan, lanjie

近日,海望联盟会员单位臻驱科技获得沃尔沃汽车科技基金战略投资…

投融资

共模半导体完成近亿元A轮融资

2023-08-16 gan, lanjie

近日,共模半导体技术(苏州)有限公司(下称“共模半导体”)完…

化合物半导体

英诺赛科氮化镓出货量突破3亿颗!

2023-08-16 gan, lanjie

截至2023年8月,英诺赛科氮化镓芯片出货量成功突破3亿颗!…

封装 最新项目

鹤壁龙芯中科芯片封装项目一期项目已完工,预计今年10月投产

2023-08-16 gan, lanjie

8月14日,记者在项目建设现场看到,一期项目已完工,贴片机、…

SiC 投融资

粤海金半导体完成过亿元preA轮融资

2023-08-16 d

点击蓝字 关注我们 成都粤海金半导体材料有限公司已于近日完成…

SiC

烧结铜——更经济且同样可靠的芯片粘结材料

2023-08-15 gan, lanjie

众所周知,新能源汽车最棘手的问题之一就是"续航焦虑"。 因此…

文章分页

1 … 269 270 271 … 636
近期文章
  • 巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局
  • 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行
  • 10亿!山东省SiC项目获批
  • 有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
  • 厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (22)
  • GaN (47)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,036)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (188)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (317)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (182)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

巨变前夜:玻璃基板重塑IC载板市场格局

2025-07-07 808, ab
SiC

晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行

2025-07-07 808, ab
SiC

10亿!山东省SiC项目获批

2025-07-04 808, ab
FOPLP

有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法

2025-07-04 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面