跳至内容
  • 周二. 10 月 27th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

长电科技Q3创新高,玻璃基板及PLP相关项目进入中试线建设阶段 嵌埋式封装,正在打开下一代功率半导体的性能空间! 未来功率电子系统,为什么开始选择嵌入式PCB技术? 蓝思科技TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧拉通 TGV自底向上铜沉积的新突破
先进封装 玻璃基板TGV

长电科技Q3创新高,玻璃基板及PLP相关项目进入中试线建设阶段

2026-10-27 llp
功率半导体 封装

嵌埋式封装,正在打开下一代功率半导体的性能空间!

2026-10-27 llp
功率半导体

未来功率电子系统,为什么开始选择嵌入式PCB技术?

2026-10-27 llp
玻璃基板TGV

蓝思科技TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧拉通

2026-10-27 llp
玻璃基板TGV

TGV自底向上铜沉积的新突破

2026-10-27 llp
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
长电科技Q3创新高,玻璃基板及PLP相关项目进入中试线建设阶段
先进封装 玻璃基板TGV
长电科技Q3创新高,玻璃基板及PLP相关项目进入中试线建设阶段
嵌埋式封装,正在打开下一代功率半导体的性能空间!
功率半导体 封装
嵌埋式封装,正在打开下一代功率半导体的性能空间!
未来功率电子系统,为什么开始选择嵌入式PCB技术?
功率半导体
未来功率电子系统,为什么开始选择嵌入式PCB技术?
蓝思科技TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧拉通
玻璃基板TGV
蓝思科技TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧拉通
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
长电科技Q3创新高,玻璃基板及PLP相关项目进入中试线建设阶段
先进封装 玻璃基板TGV
长电科技Q3创新高,玻璃基板及PLP相关项目进入中试线建设阶段
嵌埋式封装,正在打开下一代功率半导体的性能空间!
功率半导体 封装
嵌埋式封装,正在打开下一代功率半导体的性能空间!
未来功率电子系统,为什么开始选择嵌入式PCB技术?
功率半导体
未来功率电子系统,为什么开始选择嵌入式PCB技术?
蓝思科技TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧拉通
玻璃基板TGV
蓝思科技TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧拉通
最新项目 设备

至纯泛半导体设备制造项目开工

2024-04-01 glj

江苏盐城建湖县举行重大产业项目推进暨至纯泛半导体设备制造项目…

SiC

博世碳化硅助力小米SU7单电机版400V电压平台

2024-04-01 lsy

“我觉得小米SU7的产品力足够强大。” 小米集团创始人、董事…

SiC 材料

中环领先闪耀SEMICON 2024,携全系列半导体材料产品亮相

2024-04-01 lsy

在刚刚落幕的Semicon China 2024展会上,中环…

先进封装

华天科技南京工厂二期打造全球领先封测产业基地

2024-04-01 ab808

原文始发于微信公众号(华天科技):新闻大事件

投融资

新思科技收购Intrinsic ID,持续拓展全球领先的半导体IP产品组合

2024-04-01 lsy

新思科技(Synopsys)近日宣布完成对Intrinsic…

封测 最新项目

珠海半导体产业再添新力军,迈仕渡珠海制造基地正式投产

2024-03-31 glj

3月30日,国内领先半导体存储品牌企业——深圳市江波龙电子股…

功率半导体

「矽迪半导体」获数千万天使轮融资,提供高效功率半导体方案

2024-03-31 lsy

作者|陈昊旸 黄楠 编辑|彭孝秋 硬氪获悉,矽迪半导体(苏州…

封装 材料

贺利氏发布创新封装材料 mAgic PE350烧结银

2024-03-30 lsy

在功率电子领域,追求高可靠性以及工作温度、导热性、导电性方面…

行业动态

积塔半导体12英寸车规半导体制造设备入场开工

2024-03-30 lsy

3月30日,积塔半导体在上海临港举行300mm车规半导体集成…

封测 最新项目

巴中市铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目正式投产!

2024-03-30 glj

3月30日,年产10亿颗芯片封测项目投产暨供应链活动在巴中经…

文章分页

1 … 257 258 259 … 740
近期文章
  • 长电科技Q3创新高,玻璃基板及PLP相关项目进入中试线建设阶段
  • 嵌埋式封装,正在打开下一代功率半导体的性能空间!
  • 未来功率电子系统,为什么开始选择嵌入式PCB技术?
  • 蓝思科技TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧拉通
  • TGV自底向上铜沉积的新突破
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (99)
  • FOPLP (65)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,097)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (473)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (164)
  • 光电共封 (45)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (213)
  • 功率半导体 (191)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (349)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (347)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (477)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (653)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (51)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

先进封装 玻璃基板TGV

长电科技Q3创新高,玻璃基板及PLP相关项目进入中试线建设阶段

2026-10-27 llp
功率半导体 封装

嵌埋式封装,正在打开下一代功率半导体的性能空间!

2026-10-27 llp
功率半导体

未来功率电子系统,为什么开始选择嵌入式PCB技术?

2026-10-27 llp
玻璃基板TGV

蓝思科技TGV 产线设备已安装完毕,正在加紧拉通

2026-10-27 llp
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号