2026 年国际消费电子展（CES 2026）还在持续展出，小编为大家整理了一些关于玻璃基板的相关展商信息。展会上京东方展示了玻璃基Micro LED显示技术，蓝思科技展示TGV玻璃基板产品，友达光电推出了玻璃基板卫星天线，CIT展示了用于半导体封装的超平坦铜沉积玻璃并获得了创新奖，AGC展示了光波导和玻璃芯技术，这些应用涵盖了显示、航天、通信、半导体封装等多个领域。
京东方首款 COG玻璃基P0.9超薄HDR Micro LED一体机在 CES 2026现场首次亮相，产品依托玻璃基技术优势，拥有超高清、高亮度、超薄超平、护眼无闪、无缝拼接的特点，10lux环境光下达到ACR对比度≥20000:1，暗态表现出众；旗舰产品 BYH Ultra P0.9，达到20000:1 的超高对比度和 7680Hz 高刷新率；此外，现场还重磅展出了适用于智能座舱系统的30万nits 玻璃基Micro LED PHUD显示和Micro LED全彩木纹隐藏显示展品，具备超高亮度与像素密度，在强光环境下仍清晰可见。
蓝思科技在官微宣布，在CES 2026展会上全球首次公开展示其TGV(玻璃通孔)玻璃基板产品。这不仅是一次新产品的亮相，更是蓝思科技将其在玻璃领域超过三十年的深厚积累，深度赋能下一代AI算力基础设施的关键宣告。蓝思科技此次展示的TGV技术，正是瞄准了未来E级超算、高端AI训练芯片等对先进封装的核心需求，致力于为算力提供“冷静、高效、稳固”的物理底座。
推出业界首创玻璃基板卫星天线：连接车辆、道路和云。
互联互通是实现智能出行体验的关键要素，而卫星通信则确保了无缝、始终在线的连接。友达光电（AUO）移动通信系统与圆台科技（YTTEK Technology）合作，推出突破性的玻璃基板设计——SatGlass天线，该设计可将透明卫星天线无缝集成到车顶、天窗及其他车辆结构中。SatGlass天线利用相控阵技术和高数据速率低地球轨道（LEO）卫星通信，提供无缝的车联网（V2X）、OTA远程更新以及包括车载信息娱乐和在线购物在内的丰富服务。这项创新全面整合了友达光电移动通信系统的三大核心能力：视觉、计算和互联互通，为下一代出行奠定了协同基础，并展现了友达光电移动通信系统致力于引领未来互联汽车发展的决心。
CIT凭借其产品 CuFlat-PKGCore™（用于半导体封装的超平坦铜沉积玻璃）赢得CES 2026创新奖，这是一种专为下一代AI加速器设计的玻璃基底。
随着人工智能服务的快速发展以及对高速、大批量数据处理需求的不断增长，玻璃基板技术正作为传统FR4（标准玻璃纤维电路板）基板的替代方案，受到越来越多的关注。为应对这些挑战，CIT用其专有的干式超平铜沉积工艺取代了传统化学电镀，从而避免了化学废料的产生。这些基板表面粗糙度低于4纳米，抗氧化温度可达250°C，表面电阻率降低7%。即使在长宽比高达10：1的玻璃基材上，也能实现100%均匀沉积。此外，ASE流程具有高度可持续性。它通过将多个传统工艺步骤（如种子层、化学电镀、电镀和化学机械抛光（CMP））简化为单一步骤，简化整个工艺流程。
该产品成功开发出 HVLP Level 6 产品，其平坦度是目前 NVIDIA AI 加速器中使用的 HVLP Level 4 产品的 200 倍。此外，CuFlat-PKGCore表现出极高的热稳定性，使其能够在比现有数据中心（IDC）工作温度高出20°C的温度下稳定运行，从而有助于IDC节能。CuFlat-PKGCore™采用ASE工艺在玻璃基板上沉积超平坦铜层，其特征是基板上的铜导体纯度高达100%。CIT与三星、亚洲总会（AGC）和林研等全球领先企业建立了合作关系。公司正将技术从半导体封装扩展到人工智能加速板、电磁干扰屏蔽薄膜和透明天线等领域。
CES 2026展会上，AGC展示了用于下一代光互连的“光波导”和用于高密度封装的“玻璃芯”。
AGC可以根据客户的图纸和需求，在玻璃基材中进行玻璃通孔（TGV）制造。这些TGV基板可用于先进半导体封装中的三维集成，如芯片组、CPO基板和射频器件。提供多种玻璃成分和厚度（0.1~1.1mm及以上）；高模量用于变形控制，CTE可调节性用于应力优化；可实现精确的细距小TGV（≧50微米）、更大穿孔和盲腔形成；高宽高比（1.0mm时最高可达20：1）；面板格式制作（例如510x515mm）。
以上是小编整理的CES 2026展会上玻璃基板信息，这些技术展示反映了玻璃基板正在从传统的显示领域扩展到更多高科技应用场景，成为连接不同技术领域的关键材料。玻璃基板的特点包括高平整度、优异的电学性能、热稳定性和可定制性，使其在高端显示、先进封装、卫星通信等领域具有独特优势。最后，若没整理到的展商欢迎添加艾邦玻璃基板微信交流群补充。
来源：
1.CES 2026 | BOE（京东方）强势亮相，重磅首发“HERO 2.0 智能座舱” 引领显示智能与绿色新浪潮
2.CES 2026 | 一图预览蓝思科技参展亮点
3.https://www.auo.com/en-global/New_Archive/detail/News_Archive_Product_20260105
4.https://www.ces.tech/ces-innovation-awards/2026/cuflat-pkgcore-ultra-flat-copper-deposited-glass-for-semiconductor-packaging/
5.https://www.linkedin.com/posts/%E9%81%93%E9%95%BF-%E9%BD%90-2a83b9292_wow-this-is-amazing-at-ces-2026-cits-activity-7413897247366545408-KsX0
6.https://www.agc.com/en/ces/semiconductor.html，侵删
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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