SIP封装 日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台，将AI应用和数据中心计算能效提升50% 2024-05-30 gan, lanjie 日月光半导体（日月光投控成员–纽约证交所代码：ASX）宣布推…
MLCC TrendForce：预估第二季MLCC出货量季增6.8%，AI服务器备货需求仍一枝独秀 2024-05-29 gan, lanjie 根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季M…
LED 封测 晶圆 设备 京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目工艺设备搬入仪式成功举行 2024-05-29 liu, siyang 5月28日，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装…
