4月22日，帝科股份发布2026年度向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定对象募资不超过30亿元，投向存储芯片封测基地、半导体封装研发中心等六大项目。
随着 AI 算力时代的全面到来，存储芯片在数据处理带宽、功耗控制及异构集成方面面临更高要求，存储芯片制程微缩趋缓，先进封装成为性能提升主要路径的行业趋势，帝科股份现有研发资源尚难以完全覆盖面向未来的技术布局。
据招股书显示，6个募投项目中两个半导体项目合计拟投入募集资金15.72亿元，占总募资额的一半以上。其中，存储芯片封装测试基地项目总投资12.23亿元，建成后将新增每年8500万颗封装产能、9600万颗FT测试产能及4500万颗老化测试产能。
“半导体封装研发中心”项目总投资4.6亿元，将重点攻关混合键合（Hybrid Bonding）和硅通孔（TSV）连接等下一代存储封装核心技术，上述技术是实现高带宽存储（HBM）及 Chiplet 集成的基础性技术。
帝科股份表示，公司通过收购因梦控股（负责DRAM芯片应用性开发设计、晶圆采购和产品销售）和江苏晶凯（负责晶圆测试及存储芯片封装测试），已构建起“芯片应用性开发设计——晶圆测试——封装及测试”的一体化产业体系。公司明确将存储业务作为第二主业，目标是成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。
值得关注的是，混合键合和硅通孔在全球范围内具备相关技术能力的厂商为数不多，国内在存储芯片领域更是少见。帝科股份能否依靠收购而来的两家企业攻克这两大核心技术，仍是市场关注的焦点。
来源：帝科股份公告，侵删
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
