年报显示，沃格光电产品和技术开发应用主要包括三大板块：第一是以沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的玻璃基新型显示业务；第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用。报告期内，沃格光电主营业务收入以第一块业务贡献为主，第二和第三块为公司新产品业务板块，新产品的产业化应用随着市场发展，逐渐进入行业应用重要节点。
泛半导体业务：玻璃基线路板和玻璃器件在泛半导体行业的应用
沃格光电泛半导体业务以湖北通格微电路科技有限公司为经营主体。依托公司自主掌握的工艺技术平台，通格微积极开展前瞻性探索与技术储备，利用玻璃基低介电损耗、高平整度、高散热特性以及大尺寸量产优势，覆盖玻璃基 RF 射频器件、光模块/CPO 玻璃基封装载板、大算力芯片先进封装用全玻璃基载板，生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，及其他玻璃器件等产品应用方向。
湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦 GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及 MicroLED 等领域的技术攻关和产业化推进。
产业合作方面，公司在 ITGV 行业论坛上推出全玻璃基多层互联架构和GCP 半导体先进封装解决方案，与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI 计算芯片展开合作。2026 年 3 月，通格微携多款自主创新玻璃基产品亮相 SEMICONChina2026，展出可量产超高深宽比TGV 玻璃基板等多类产品，涵盖先进封装、通信、微流控、新型显示等应用领域。产品落地方面，通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基 RF 射频器件方向，产品涵盖 5G-A/6G 通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO 玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
由于玻璃基 TGV 技术在泛半导体领域的应用尚处于产业发展早期阶段，公司多项产品技术均处于送样验证阶段，目前湖北通格微营收规模还极小，并处于经营亏损阶段。公司将继续加大新产品研发投入，引进半导体行业人才，保持公司在行业内的技术和工艺领先优势，积极配合客户开发需求，努力改善经营。
研发方面，报告期内，研发费用 1.40 亿元，同比增长 16.44%。为确保公司在玻璃基领域的核心技术优势，公司持续加大研发投入，重点投向玻璃基 TGV 技术升级、MicroLED 直显、先进封装、AMOLED 玻璃基精加工等方向的产品和技术开发，与客户的多个合作项目持续推进，过程中获取多项技术突破并取得多项国家专利。
2026 年，沃格光电将有序推进既有产能的提质与新产能的爬坡转化。稳步推进湖北通格微玻璃基TGV多层线路板在 MicroLED 直显、半导体先进封装等领域的客户验证与产品交付。始终将技术创新视为核心竞争力，聚焦玻璃基 TGV 技术、先进封装载板、MicroLED 直显及 AMOLED 精加工等核心优势领域的技术研发，持续强化公司技术壁垒。
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