近日，北京电子量检测装备有限责任公司自主研发的先进封装基板TGV量检测设备实现批量出货，发往先进封装TGV行业龙头客户现场。
本次批量出货的先进封装基板TGV量检测设备，依托高精度平台机构、先进的量检测光学系统、高可靠的AI大模型与ADC自动缺陷分类等核心能力，可高效检测出表面裂纹、划痕、气泡、孔内堵孔、异物等缺陷，并辅助快速定位工艺异常。该设备可根据客户需求适配多种规格玻璃基板，广泛应用于2.5D、射频、硅光共封等领域先进基板的生产过程，提供从玻璃通孔（TGV）到再布线层（RDL）的系统化量检测解决方案。
此次出货是公司深化布局TGV产业链、推动半导体产业链自主可控的重要实践。未来，北电检测将继续紧扣客户与产业核心需求，持续深化半导体量检测装备的自主研发与产业化应用，助力我国半导体产业链的自主可控与高质量发展。
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