晶呈科技（4768）积极布局前瞻应用领域，通过TGV玻璃基板切入先进封装、5G与6G通讯以及高频天线等市场，目前该产品已开始贡献实际营收，预计第一季度至少能带来数千万元收入，且随着客户反馈积极、订单逐步增加，公司正在加快扩产步伐，积极评估合适的厂房和土地。
TGV玻璃基板可广泛应用于AI芯片先进封装、5G/6G通信、低轨卫星、探针卡和生物芯片等领域，已引起多家国际客户的关注。目前，晶呈科技已与中国台湾两家、日本一家AI/CPO载板制造商开展了小规模试单，同时与美国及中国台湾的大型IC设计公司进行合作洽谈。此外，在高端封装、探针卡、生物芯片等方面也在与潜在客户密切接触，目前实际合作的客户已超过十家。
产能方面，公司在竹南第二工厂已拥有一条月产能5000片的生产线，但该厂已无扩产空间。因此，公司正积极寻找新的土地或既有厂房，目标是在今年上半年确定扩厂方案，以加速产能建设，满足客户不断增长的需求。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
