韩华半导体技术公司已成功开发出其第二代混合接合机，这是下一代半导体封装的核心技术。这一成果是在该公司于 2022 年向客户供应第一代设备 4 年后取得的。预计这将加速该公司进军下一代 HBM（高带宽存储器）市场的步伐。
韩华半导体25日宣布，计划在今年上半年（1月至6月）内向客户交付第二代混合粘结剂“SHB2 Nano”，以进行性能测试。公司被认为通过在TC（热压）粘结剂之后获得混合粘结技术，扩展了其先进的包装设备组合。
混合接合器是一种直接将芯片与铜（Cu）表面上的芯片进行接合的技术。它能够实现高堆叠而不产生凸起，从而可提升数据传输速度并降低功耗。尤其值得一提的是，它能够以更薄的形式实现 16 到 20 层乃至更多层的 HBM 技术，并因其作为决定 AI 半导体性能的新一代工艺而备受瞩目。
“SHB 2 Nano”采用了0.1微米（μm）级的超精密对齐技术，大约是人类头发厚度的千分之一。公司计划以这台第二代设备的开发为跳板，在不久的将来全面进入批量生产市场。
韩华半导体的一位代表说，“通过对先进技术的持续投资，我们已经解决了混合粘合的技术挑战，并将产品推上了正确的轨道，”他补充说，“这一发展为我们引领先进包装市场奠定了基础。”
TC焊接机业务也延续了其增长态势。“SFM5 Expert”去年实现了超过 900 亿韩元的销售额，且公司已于今年 1 月和 2 月接连签订了供货合同。得益于半导体部门业绩的改善，公司在去年第四季度成功实现了扭亏为盈。
公司还在同时开发下一代设备，如第二代TC压滤器和无通量TC压滤器的设备。公司还扩大了研发投资，去年与半导体相关的研发费用比上年增长了50%以上。
韩华半导体的一位代表表示，“我们正在先发制人地应对快速变化的先进半导体市场，”并补充道，“通过持续的研发投资和创新，我们将成长为一个具有无与伦比技术能力的先进半电解解决方案公司。”
来源：《亚洲商业日报》（www.asiae.co.kr）
