跳至内容
  • 周四. 10 月 22nd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

国内首次!800G多芯光模块+四芯光纤,烽火通信解锁高密度光互联新方案 喜报|于大全董事长入选2026全球前2%顶尖科学家榜单 三叠纪/华封科技/电科装备/圭华智能/汇成真空...携玻璃基板TGV产品亮相湾芯展 歌尔玻璃基板浮出水面:歌尔智芯完成工商登记 芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
光通信

国内首次!800G多芯光模块+四芯光纤,烽火通信解锁高密度光互联新方案

2026-10-21 lmy
玻璃基板TGV

喜报|于大全董事长入选2026全球前2%顶尖科学家榜单

2026-10-20 罗利平
先进封装 玻璃基板TGV

三叠纪/华封科技/电科装备/圭华智能/汇成真空...携玻璃基板TGV产品亮相湾芯展

2026-10-20 罗利平
玻璃基板TGV

歌尔玻璃基板浮出水面:歌尔智芯完成工商登记

2026-10-20 罗利平
先进封装 玻璃基板TGV

芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等

2026-10-19 罗利平
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
国内首次!800G多芯光模块+四芯光纤,烽火通信解锁高密度光互联新方案
光通信
国内首次!800G多芯光模块+四芯光纤,烽火通信解锁高密度光互联新方案
喜报|于大全董事长入选2026全球前2%顶尖科学家榜单
玻璃基板TGV
喜报|于大全董事长入选2026全球前2%顶尖科学家榜单
三叠纪/华封科技/电科装备/圭华智能/汇成真空...携玻璃基板TGV产品亮相湾芯展
先进封装 玻璃基板TGV
三叠纪/华封科技/电科装备/圭华智能/汇成真空...携玻璃基板TGV产品亮相湾芯展
歌尔玻璃基板浮出水面:歌尔智芯完成工商登记
玻璃基板TGV
歌尔玻璃基板浮出水面:歌尔智芯完成工商登记
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
国内首次!800G多芯光模块+四芯光纤,烽火通信解锁高密度光互联新方案
光通信
国内首次!800G多芯光模块+四芯光纤,烽火通信解锁高密度光互联新方案
喜报|于大全董事长入选2026全球前2%顶尖科学家榜单
玻璃基板TGV
喜报|于大全董事长入选2026全球前2%顶尖科学家榜单
三叠纪/华封科技/电科装备/圭华智能/汇成真空...携玻璃基板TGV产品亮相湾芯展
先进封装 玻璃基板TGV
三叠纪/华封科技/电科装备/圭华智能/汇成真空...携玻璃基板TGV产品亮相湾芯展
歌尔玻璃基板浮出水面:歌尔智芯完成工商登记
玻璃基板TGV
歌尔玻璃基板浮出水面:歌尔智芯完成工商登记
MLCC

风华高科推出高温、高容、高可靠性于一体的车规级MLCC产品

2024-12-13 gan, lanjie

近日,风华高科新推出一系列集高温、高容、高可靠性于一体的车规…

玻璃基板TGV

天津普林“亮宝”TCL技术创新大会,玻璃芯基板震撼登场!

2024-12-13 808, ab

以“AI·显见未来”为主题的2024 TCL全球技术创新大会…

光罩

重庆迈特光掩模版项目正式投产

2024-12-12 gan, lanjie

12月10日,重庆迈特光电有限公司出货仪式举行,光掩模版项目…

半导体 设备

国产半导体刻蚀和薄膜沉积设备企业今日IPO

2024-12-12 808, ab

12月12日,江苏先锋精密科技股份有限公司(以下简称“先锋精…

玻璃基板TGV

TGV技术中成孔和填孔工艺新进展

2024-12-12 808, ab

上期介绍了TGV技术的国内外发展现状,今天小编继续为大家介绍…

玻璃基板TGV

破解玻璃基板“密码”!广州巨龙首推全新IC载板湿法线解决方案

2024-12-12 808, ab

在2024国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA SHOW)…

玻璃基板TGV

TGV互联技术的机遇与挑战(一)

2024-12-11 808, ab

随着半导体电路集成度越来越高,进而对封装技术提出新的要求,T…

半导体 行业动态

创芯启航,通线未来——国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台举办通线仪式

2024-12-11 808, ab

01 通线仪式 创芯启航,通线未来 在政府各部门的关心支持和…

SiC

晶盛机电亮相2024日本东京半导体展览会

2024-12-11 808, ab

12月11日-13日,全球最具影响力的半导体工业设备展览会—…

材料

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋完美单晶下线仪式隆重举行!

2024-12-11 808, ab

2024年12月9日上午10时38分,浙江丽水中欣晶圆半导体…

文章分页

1 … 162 163 164 … 738
近期文章
  • 国内首次!800G多芯光模块+四芯光纤,烽火通信解锁高密度光互联新方案
  • 喜报|于大全董事长入选2026全球前2%顶尖科学家榜单
  • 三叠纪/华封科技/电科装备/圭华智能/汇成真空...携玻璃基板TGV产品亮相湾芯展
  • 歌尔玻璃基板浮出水面:歌尔智芯完成工商登记
  • 芯爱科技完成新一轮融资,融资将用于玻璃基板研发等
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (98)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,096)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (469)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (161)
  • 光电共封 (45)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (209)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (348)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (346)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (476)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (646)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

光通信

国内首次!800G多芯光模块+四芯光纤,烽火通信解锁高密度光互联新方案

2026-10-21 lmy
玻璃基板TGV

喜报|于大全董事长入选2026全球前2%顶尖科学家榜单

2026-10-20 罗利平
先进封装 玻璃基板TGV

三叠纪/华封科技/电科装备/圭华智能/汇成真空...携玻璃基板TGV产品亮相湾芯展

2026-10-20 罗利平
玻璃基板TGV

歌尔玻璃基板浮出水面:歌尔智芯完成工商登记

2026-10-20 罗利平
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号