【CMPE同期论坛】陶瓷基板产业论坛（8月28日·深圳）

深圳国际会展中心7号馆

论坛1区

陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料，与金属基片和树脂基片相比，陶瓷基板具有绝缘性能好，可靠性高，介电系数较小，高频特性好，热膨胀系数小，热失配率低，热导率高，气密性好，化学性能稳定，耐蚀性好，不易产生微裂等现象等优点，基本上能够满足微电子器件封装的一切性能要求，被广泛应用于汽车电子、轨道交通、储能光伏、航空航天和军事工程等领域中。

△艾邦CMPE2023展会现场 

陶瓷基板由陶瓷基片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。常用的电子封装陶瓷基板材料有氧化铍（BeO）氧化铝陶瓷(Al2O3)、氮化铝陶瓷(AlN)、氮化硅陶瓷(Si3N4)和碳化硅陶瓷(SiC)等，其中，Al2O3 陶瓷较为优良的性能、成熟的制作工艺及成本优势使其成为目前电子封装陶瓷基板的主流材料。陶瓷基板金属化方法有很多种，根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板两大类，按照工艺分为DPC、DBC、AMB、DBA、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。

2024年8月28-30日，陶瓷基板产业链齐聚艾邦第六届精密陶瓷展览会（CMPE），地址：深圳国际会展中心7号馆，届时合肥圣达、鼎华芯泰、芯瓷半导体、广德东风、山东大科、青岛大商、陶芯科、江丰同芯、浙江正天新材、福建华清、苏州艾成、六方钰成、福建臻璟、宁夏北瓷、珠海思加、晶瓷精密、艾森达、赛瑞特、奥诺新材料、丰钰杰陶瓷、军瓷电子等陶瓷基板产业链原材料、基板、金属化陶瓷基板、成型设备、加工设备、湿制程设备、耗材等产业链企业将参展，提供全面的陶瓷基板解决方案。同期8月28日将展馆内论坛区1举办《陶瓷基板产业论坛》，诚邀产业链上下游企业一同参与，为行业助力。

更多议题征集中，欢迎自荐/推荐议题，题目自拟。演讲报名李小姐：18124643204（同微信），邮箱：lirongrong@aibang.com

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【CMPE同期论坛】陶瓷基板产业论坛（8月28日·深圳）