半导体产业资源汇总
在半导体封装行业做到国产替代！佛山广工大研究院（里水）加速器…
芯联集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日顺利下线。 图 | …
LTCC(低温共烧陶瓷)技术通过近几年的发展，成为了无源元件…
5月22日，贺利氏电化（上海）有限公司“电子化学品新建项目”…
众所周知，新能源汽车正在与SiC紧密融合，搭载碳化硅器件的车…
一边用显微镜观测磨片数据，一边认真做着记录。走进北京经开区集…
2024年5月15日广州南砂晶圆半导体技术有限公司董事长王垚…
美迪凯5月22日于互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺（玻…
由于碳化硅具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和…
