跳至内容
  • 周六. 7 月 26th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件 面板级封装正在兴起 越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权 玻璃基板制程 (TGV) 设备供应商科峤工业介绍 瞻芯电子八周年:以初心致匠心,以创芯绘蓝图
SiC

华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件

2025-07-25 808, ab
FOPLP

面板级封装正在兴起

2025-07-25 808, ab
TGV 先进封装

越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权

2025-07-25 808, ab
TGV

玻璃基板制程 (TGV) 设备供应商科峤工业介绍

2025-07-25 808, ab
SiC

瞻芯电子八周年:以初心致匠心,以创芯绘蓝图

2025-07-24 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件
SiC
华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件
面板级封装正在兴起
FOPLP
面板级封装正在兴起
越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权
TGV 先进封装
越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权
玻璃基板制程 (TGV) 设备供应商科峤工业介绍
TGV
玻璃基板制程 (TGV) 设备供应商科峤工业介绍
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件
SiC
华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件
面板级封装正在兴起
FOPLP
面板级封装正在兴起
越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权
TGV 先进封装
越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权
玻璃基板制程 (TGV) 设备供应商科峤工业介绍
TGV
玻璃基板制程 (TGV) 设备供应商科峤工业介绍
晶圆

SEMI报告:2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高

2024-03-25 liu, siyang

近日,SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(30…

SiC

碳化硅产业前景广阔 电动汽车引擎启动

2024-03-25 liu, siyang

碳化硅作为一种新型的宽禁带半导体材料,功率密度和效率优势明显…

会议、论坛 设备 陶瓷 陶瓷基板

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中国电子科技集团公司第二研究所高级工程师马世杰:《多层共烧陶瓷装备的新领域新应用》

2024-03-25 gan, lanjie

2024年半导体陶瓷产业论坛 4月12日 泉州 4月12日,…

功率半导体 陶瓷基板

2024年DBC陶瓷覆铜板产业报告分享.PDF

2024-03-25 gan, lanjie

直接覆铜陶瓷基板( Direct Bond Copper,D…

材料 设备

富士金投资55亿日元建设半导体阀门新工厂

2024-03-25 gan, lanjie

富士金将在其现有的大阪工厂东大阪(大阪府东大阪市)附近建造一…

设备

中微半导体设备(广州)有限公司开业庆典圆满举行

2024-03-25 gan, lanjie

热烈祝贺中微公司全资子公司中微半导体设备(广州)有限公司开业…

IGBT

英飞凌1700V EconoDUAL™3 IGBT新产品及其在中高压级联变频器和静止无功发生器中的仿真研究

2024-03-25 liu, siyang

摘要:EconoDUAL™3是一款经典的IGBT模块封装,其…

行业动态

意法半导体突破20纳米技术节点,打造极具竞争力的新一代MCU

2024-03-25 gan, lanjie

☝ 点击上方 “ 意法半导体中国”,关注我们 ‍‍‍‍‍‍‍…

先进封装

深先进携手青云鸿智,共谱半导体事业新篇章!

2024-03-25 808, ab

2024年度Semicon China大会前夕,深圳市先进封…

功率半导体 行业动态

赛晶科技2023年营收为10.55亿元,自研IGBT致研发费用同比增长26.1%

2024-03-23 808, ab

3月22日,赛晶科技发布2023年度业绩报告称,截至2022…

文章分页

1 … 163 164 165 … 640
近期文章
  • 华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件
  • 面板级封装正在兴起
  • 越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权
  • 玻璃基板制程 (TGV) 设备供应商科峤工业介绍
  • 瞻芯电子八周年:以初心致匠心,以创芯绘蓝图
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (26)
  • GaN (49)
  • IGBT (696)
  • LED (14)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,050)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (206)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (325)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (172)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (201)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SiC

华为海思入局SiC领域,推出两款1200V工规SiC器件

2025-07-25 808, ab
FOPLP

面板级封装正在兴起

2025-07-25 808, ab
TGV 先进封装

越摩先进“射频芯片集成封装模组”专利获得授权

2025-07-25 808, ab
TGV

玻璃基板制程 (TGV) 设备供应商科峤工业介绍

2025-07-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面