半导体产业资源汇总
TGV相关设备、PVD研发装备、TGV填孔电镀装备、玻璃基R…
2025-2026年是速率迭代的关键期，市场呈现「800G …
押注人工智能存储器（例如HBM）领域
随着封装复杂性的增加和玻璃载片使用量的上升，结合多深度缺陷映…
天承科技在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=…
投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目
今年AI和HPC晶片需求持续强劲，CoWoS先进封装供不应求…
全球半导体产业正迎来一场以玻璃基板为核心的战略性技术转型。
近日，2025年北京市首台（套）重大技术装备认定结果公布。中…
华工科技聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联…
