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TGV生态创新中心落户明湖，科产融合向“新”迭代 从 400-800G 到 1.6T，技术再跃级 ——迅捷兴光模块，以持续创新领跑高速互联赛道 半导体先进封装领域专利技术综述 英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念 康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议，以加速美国数据中心建设。