跳至内容
  • 周四. 7 月 17th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻璃基板行业调研纪要 天岳先进与舜宇奥来达成战略合作,以新材料力量赋能产业新未来 资本青睐!无锡高新区企业尚积半导体获数亿战略融资 银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地 为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质?
TGV

玻璃基板行业调研纪要

2025-07-15 808, ab
SiC

天岳先进与舜宇奥来达成战略合作,以新材料力量赋能产业新未来

2025-07-15 808, ab
先进封装 投融资

资本青睐!无锡高新区企业尚积半导体获数亿战略融资

2025-07-15 808, ab
IGBT SiC

银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地

2025-07-14 808, ab
TGV

为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质?

2025-07-14 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻璃基板行业调研纪要
TGV
玻璃基板行业调研纪要
天岳先进与舜宇奥来达成战略合作,以新材料力量赋能产业新未来
SiC
天岳先进与舜宇奥来达成战略合作,以新材料力量赋能产业新未来
资本青睐!无锡高新区企业尚积半导体获数亿战略融资
先进封装 投融资
资本青睐!无锡高新区企业尚积半导体获数亿战略融资
银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地
IGBT SiC
银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
玻璃基板行业调研纪要
TGV
玻璃基板行业调研纪要
天岳先进与舜宇奥来达成战略合作,以新材料力量赋能产业新未来
SiC
天岳先进与舜宇奥来达成战略合作,以新材料力量赋能产业新未来
资本青睐!无锡高新区企业尚积半导体获数亿战略融资
先进封装 投融资
资本青睐!无锡高新区企业尚积半导体获数亿战略融资
银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地
IGBT SiC
银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地
IGBT

芯能半导体发布新品| C2模块1200V/600A

2024-04-02 liu, siyang

新品发布 芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块,…

最新项目 设备

至纯泛半导体设备制造项目开工

2024-04-01 gan, lanjie

江苏盐城建湖县举行重大产业项目推进暨至纯泛半导体设备制造项目…

SiC

博世碳化硅助力小米SU7单电机版400V电压平台

2024-04-01 liu, siyang

“我觉得小米SU7的产品力足够强大。” 小米集团创始人、董事…

SiC 材料

中环领先闪耀SEMICON 2024,携全系列半导体材料产品亮相

2024-04-01 liu, siyang

在刚刚落幕的Semicon China 2024展会上,中环…

先进封装

华天科技南京工厂二期打造全球领先封测产业基地

2024-04-01 808, ab

原文始发于微信公众号(华天科技):新闻大事件

投融资

新思科技收购Intrinsic ID,持续拓展全球领先的半导体IP产品组合

2024-04-01 liu, siyang

新思科技(Synopsys)近日宣布完成对Intrinsic…

封测 最新项目

珠海半导体产业再添新力军,迈仕渡珠海制造基地正式投产

2024-03-31 gan, lanjie

3月30日,国内领先半导体存储品牌企业——深圳市江波龙电子股…

功率半导体

「矽迪半导体」获数千万天使轮融资,提供高效功率半导体方案

2024-03-31 liu, siyang

作者|陈昊旸 黄楠 编辑|彭孝秋 硬氪获悉,矽迪半导体(苏州…

封装 材料

贺利氏发布创新封装材料 mAgic PE350烧结银

2024-03-30 liu, siyang

在功率电子领域,追求高可靠性以及工作温度、导热性、导电性方面…

行业动态

积塔半导体12英寸车规半导体制造设备入场开工

2024-03-30 liu, siyang

3月30日,积塔半导体在上海临港举行300mm车规半导体集成…

文章分页

1 … 155 156 157 … 638
近期文章
  • 玻璃基板行业调研纪要
  • 天岳先进与舜宇奥来达成战略合作,以新材料力量赋能产业新未来
  • 资本青睐!无锡高新区企业尚积半导体获数亿战略融资
  • 银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地
  • 为什么在电子封装中使用玻璃作为电介质?
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (22)
  • GaN (48)
  • IGBT (696)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,042)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (195)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (322)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (182)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (201)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

玻璃基板行业调研纪要

2025-07-15 808, ab
SiC

天岳先进与舜宇奥来达成战略合作,以新材料力量赋能产业新未来

2025-07-15 808, ab
先进封装 投融资

资本青睐!无锡高新区企业尚积半导体获数亿战略融资

2025-07-15 808, ab
IGBT SiC

银河微电拟3.1亿投建集成电路分立器件基地

2025-07-14 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面