跳至内容
  • 周五. 1 月 30th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道 半导体先进封装领域专利技术综述 英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念 康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。 力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
光模块

从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道

2026-01-29 808, ab
TGV 先进封装

半导体先进封装领域专利技术综述

2026-01-29 808, ab
TGV

英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念

2026-01-28 808, ab
最新项目

康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。

2026-01-28 808, ab
FOPLP

力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力

2026-01-28 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道
光模块
从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道
半导体先进封装领域专利技术综述
TGV 先进封装
半导体先进封装领域专利技术综述
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
TGV
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
最新项目
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道
光模块
从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道
半导体先进封装领域专利技术综述
TGV 先进封装
半导体先进封装领域专利技术综述
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
TGV
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
最新项目
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
封测 设备

一文了解半导体封测设备固晶机

2024-07-18 808, ab

半导体封装工序较多,核心环节包括磨片、切片、固晶、引线键合、…

测试 设备

芯势科技获数千万元Pre-A轮融资,聚焦半导体前道量检测设备领域

2024-07-18 808, ab

据元禾原点消息,江苏芯势科技有限公司(简称“芯势科技”)于近…

陶瓷基板

国内氧化铝陶瓷基板20家供应商名单

2024-07-18 gan, lanjie

氧化铝陶瓷是目前应用最为广泛的陶瓷基板材料。氧化铝陶瓷具有原…

MLCC

KYOCERA AVX 推出20种新型汽车MLCC

2024-07-17 gan, lanjie

2024年7月15日,KYOCERA AVX扩展了其KAM系…

MLCC

三星电机开发用于电动汽车的2000V高压MLCC

2024-07-17 gan, lanjie

2024年7月17日,三星电机宣布开发了一种用于电动汽车电池…

陶瓷基板

巽霖科技完成天使轮融资

2024-07-17 gan, lanjie

天眼查资料显示,7月10日,天津巽霖科技有限公司完成天使轮融…

先进封装

江苏芯梦TSV先进封装研发中心首台机台成功搬入!

2024-07-17 808, ab

近期,江苏芯梦半导体设备有限公司先进封装TSV研发中心迎来了…

设备

无锡迪思高端掩模正式通线,首套90nm产品顺利交付

2024-07-17 808, ab

近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模…

SiC 设备

优睿谱成功交付境外客户碳化硅衬底检测设备

2024-07-17 808, ab

近日,上海优睿谱半导体设备有限公司(简称“优睿谱”)成功交付…

陶瓷基板

Cerabyte 推出革命性的陶瓷基技术,实现可访问的永久数据存储

2024-07-16 gan, lanjie

2024 年 7 月 15 日,Cerabyte公司宣布扩展…

文章分页

1 … 139 140 141 … 669
近期文章
  • 从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道
  • 半导体先进封装领域专利技术综述
  • 英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
  • 康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
  • 力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (8)
  • FOPLP (41)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (21)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (363)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (355)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (39)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块

从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道

2026-01-29 808, ab
TGV 先进封装

半导体先进封装领域专利技术综述

2026-01-29 808, ab
TGV

英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念

2026-01-28 808, ab
最新项目

康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。

2026-01-28 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号