半导体产业资源汇总
摘要 2024年，芯联集成首次实现年度毛利率转正。 2025…
1月15日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票…
艾默生测试与测量业务集团（原NI）与半导体封装测试解决方案专…
2025年1月14日，国立台湾师范大学物理系与美国加州理工学…
1月11日，据外媒报道，印度安得拉邦政府与印度Indichi…
摘要 玻璃基板在电子封装领域展现出巨大潜力，其热机械和电气性…
随着全球新能源汽车、人工智能、光伏及储能等新兴市场的蓬勃发展…
随着AI服务器的需求增加，数据中心的电力消耗也在急剧上升。A…
近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。 …
杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”），在1月1…
