半导体产业资源汇总
目前玻璃基CPO技术已在800Gbit/s~1.6Tbit/…
双线并进，士兰微电子8英寸碳化硅产线通线、12英寸高端模拟芯…
Inometric公司5日表示，已向JWMT（原中宇美科技）…
在 5G、AI、汽车电子飞速发展的今天，先进封装技术正朝着高…
三星、JNTC、SKC、LG四家企业均在积极布局玻璃基板（T…
帝尔激光应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单…
该技术不仅可以应用于玻璃基板表面，还可以应用于TGV
海内外厂商在TGV技术方面特别是深孔形成工艺相继取得突破，以…
包括智能手机和智能手表在内的移动 IT 用盖板玻璃业务，已经…
CPO 技术为人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和…
