半导体产业资源汇总
7月23日，安森美官微宣布，近日与大众汽车集团签署了一项多年…
7月22日，悉智科技官微宣布，首批车规级SiC功率模块量产产…
灌封胶是一种特殊的有机高分子复合材料，广泛应用于电子元器件的…
摘要 随着碳化硅 (SiC)功率器件在新能源汽车、光伏产业、…
MEMS全称为“微机电系统”（micro-electrome…
7月19日上午，作为惠山区今年“品桃会”系列重磅活动之一，“…
株式会社大赛璐和大阪大学产业科学研究所的研究团队在开发新型银…
IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGB…
7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮…
碳化硅生产流程包含材料端衬底与外延的制备，以及后续芯片的设计…
