跳至内容
  • 周五. 1 月 30th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道 半导体先进封装领域专利技术综述 英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念 康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。 力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
光模块

从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道

2026-01-29 808, ab
TGV 先进封装

半导体先进封装领域专利技术综述

2026-01-29 808, ab
TGV

英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念

2026-01-28 808, ab
最新项目

康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。

2026-01-28 808, ab
FOPLP

力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力

2026-01-28 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道
光模块
从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道
半导体先进封装领域专利技术综述
TGV 先进封装
半导体先进封装领域专利技术综述
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
TGV
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
最新项目
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道
光模块
从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道
半导体先进封装领域专利技术综述
TGV 先进封装
半导体先进封装领域专利技术综述
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
TGV
英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
最新项目
康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
设备

麻城首家!湖北麦普恩半导体企业投产在即

2024-07-25 gan, lanjie

2024 湖北麦普恩半导体 企业经济推动城市发展 7月24日…

SiC

年产60万只,三优广电的两条SiC产线正式投产

2024-07-25 808, ab

7月23日,据“厦门市光电半导体行业协会”官微消息,协会会员…

MLCC

全球最高容量!村田推出0603 100μF MLCC

2024-07-25 gan, lanjie

2024 年 7 月 25 日,村田制作所 (Murata …

LTCC/HTCC

金、银、铜,谁才是低温共烧陶瓷(LTCC)的最佳拍档?

2024-07-25 gan, lanjie

低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术,可…

光罩

国内首片光罩保护膜在杭绍临空示范区诞生

2024-07-25 gan, lanjie

7月25日,绍兴芯链半导体科技有限公司首片光罩保护膜产品发布…

SiC 工艺技术

山东大学公开一种调控碳化硅单晶生长面形的生长方法

2024-07-25 808, ab

1. 背景技术 碳化硅(SiC)是一种第三代半导体材料,凭借…

SiC

全面加速8吋SiC产业布局,三安半导体芯片二厂设备正式搬入

2024-07-25 808, ab

7月24日,三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式。电这标…

MLCC

三星电机车载MLCC (1210 inch X7R 22㎌ 35V) 问世

2024-07-24 gan, lanjie

三星电机车载MLCC 新产品问世,在1210 inch (3…

设备 陶瓷

一文了解堇青石陶瓷性能及应用

2024-07-24 gan, lanjie

堇青石陶瓷是常见的低热膨胀陶瓷之一,国外研究人员于100多年…

工艺技术

Si/SiC/GaN功率器件技术路线对比浅析

2024-07-24 808, ab

虽然目前主流的功率器件依然是Si基半导体器件,但新能源电动汽…

文章分页

1 … 136 137 138 … 669
近期文章
  • 从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道
  • 半导体先进封装领域专利技术综述
  • 英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念
  • 康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。
  • 力成科技:FOPLP先进封装实现关键突破,明年起放量,资本支出大幅提升,打造AI封装全产业链服务能力
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (8)
  • FOPLP (41)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (21)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (363)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (355)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (39)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块

从 400-800G 到 1.6T,技术再跃级 ——迅捷兴光模块,以持续创新领跑高速互联赛道

2026-01-29 808, ab
TGV 先进封装

半导体先进封装领域专利技术综述

2026-01-29 808, ab
TGV

英特尔概述了用于人工智能数据中心封装的厚芯玻璃基板概念

2026-01-28 808, ab
最新项目

康宁和Meta宣布达成一项60亿美元的协议,以加速美国数据中心建设。

2026-01-28 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号