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联电拿下高通先进封装大订单 用于半导体的玻璃基板材料，新突破 研微半导体完成A轮首批数亿元融资，持续投入高端半导体薄膜沉积设备 巨变前夜：玻璃基板重塑IC载板市场格局 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行