半导体产业资源汇总
引 言 电力电子技术的发展，对功率模块在提高功率密度、降低损…
近日，睿创微纳控股子公司睿思微系统（烟台）有限公司（以下简称…
近日，DELO推出了用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）的紫外…
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2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装…
10月26日 总投资10亿元的 普创先进半导体产业园项目 已…
浙江晶能微电子有限公司完成第四轮融资，由秀洲翎航基金投资。公…
日本大熊金刚石元件公司（OOKUMA DIAMOND DEV…
10月23日 亨科新材料（江苏）有限公司 半导体超纯流体配件…
10月22日，合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工动员仪…
