半导体产业资源汇总
株式会社大赛璐和大阪大学产业科学研究所的研究团队在开发新型银…
IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGB…
7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮…
碳化硅生产流程包含材料端衬底与外延的制备，以及后续芯片的设计…
为什么会出现光刻胶条纹？ 光刻胶条纹的出现最根本原因是胶面的…
在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔的集成光子解决方…
美国国防高级研究计划局（DARPA）已选择德克萨斯大学奥斯汀…
7月18日，众合科技控股子公司海纳股份发布《股票定向发行认购…
7月18日，国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商龙图光罩披露…
晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传…
