跳至内容
  • 周三. 9 月 2nd, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

华为持股,重庆这家企业签约玻璃基板TGV项目 TCL科技披露玻璃基板封装、光通信等最新布局 三叠纪光电新项目落户崇州 除了京东方,还有哪些显示产业力量向玻璃基板先进封装迁移 纳真科技通过港交所IPO聆讯,海外市场稳步扩张光芯片产业实力跃升
玻璃基板TGV

华为持股,重庆这家企业签约玻璃基板TGV项目

2026-09-01 808, ab
CPO 光通信 玻璃基板TGV

TCL科技披露玻璃基板封装、光通信等最新布局

2026-09-01 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

三叠纪光电新项目落户崇州

2026-09-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

除了京东方,还有哪些显示产业力量向玻璃基板先进封装迁移

2026-08-31 808, ab
光模块 光通信

纳真科技通过港交所IPO聆讯,海外市场稳步扩张光芯片产业实力跃升

2026-08-31 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
华为持股,重庆这家企业签约玻璃基板TGV项目
玻璃基板TGV
华为持股,重庆这家企业签约玻璃基板TGV项目
TCL科技披露玻璃基板封装、光通信等最新布局
CPO 光通信 玻璃基板TGV
TCL科技披露玻璃基板封装、光通信等最新布局
三叠纪光电新项目落户崇州
CPO 玻璃基板TGV
三叠纪光电新项目落户崇州
除了京东方,还有哪些显示产业力量向玻璃基板先进封装迁移
先进封装 玻璃基板TGV
除了京东方,还有哪些显示产业力量向玻璃基板先进封装迁移
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
华为持股,重庆这家企业签约玻璃基板TGV项目
玻璃基板TGV
华为持股,重庆这家企业签约玻璃基板TGV项目
TCL科技披露玻璃基板封装、光通信等最新布局
CPO 光通信 玻璃基板TGV
TCL科技披露玻璃基板封装、光通信等最新布局
三叠纪光电新项目落户崇州
CPO 玻璃基板TGV
三叠纪光电新项目落户崇州
除了京东方,还有哪些显示产业力量向玻璃基板先进封装迁移
先进封装 玻璃基板TGV
除了京东方,还有哪些显示产业力量向玻璃基板先进封装迁移
晶圆

总投资超600亿!上海这家12寸晶圆厂,最新调整方案来了

2025-02-18 808, ab

免责声明:文章归作者所有,转载仅为分享和学习使用,不做任何商…

玻璃基板TGV

东丽工程开始销售先进封装用玻璃基板双面检测设备

2025-02-18 808, ab

2月18日,日本东丽工程官网消息,开发了一种新型玻璃基板检测…

GaN

项目建设吹响新春“冲锋号”

2025-02-18 808, ab

人勤春早争朝夕 产业奋进新征程 新春伊始 在我区电子信息产业…

SiC

深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展

2025-02-18 808, ab

深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展 新技…

最新项目 材料

普照材料完成7.4亿元B轮融资

2025-02-18 gan, lanjie

近期,湖南能源集团所属湖南普照信息材料有限公司(以下简称“普…

MLCC

村田计划在印度建设MLCC新工厂

2025-02-17 gan, lanjie

2025年2月17日,株式会社村田制作所的子公司Murata…

玻璃基板TGV

玻璃基板玻璃供应商

2025-02-17 808, ab

玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料,并不意味着用玻璃取…

封装

甬矽电子高端封装技术布局:DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破

2025-02-17 808, ab

射频前端作为智能终端设备的核心部件,其性能直接关系到设备的通…

硅晶片

年产96万片!12英寸硅外延片项目落户嘉兴

2025-02-17 808, ab

立昂微2月14日公告,公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理…

设备

超84亿,半导体设备大厂出手!

2025-02-17 808, ab

近日,据外媒报道,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Res…

文章分页

1 … 124 125 126 … 727
近期文章
  • 华为持股,重庆这家企业签约玻璃基板TGV项目
  • TCL科技披露玻璃基板封装、光通信等最新布局
  • 三叠纪光电新项目落户崇州
  • 除了京东方,还有哪些显示产业力量向玻璃基板先进封装迁移
  • 纳真科技通过港交所IPO聆讯,海外市场稳步扩张光芯片产业实力跃升
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (90)
  • FOPLP (62)
  • GaN (52)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,091)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (446)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (141)
  • 光电共封 (42)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (186)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (208)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (582)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

华为持股,重庆这家企业签约玻璃基板TGV项目

2026-09-01 808, ab
CPO 光通信 玻璃基板TGV

TCL科技披露玻璃基板封装、光通信等最新布局

2026-09-01 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

三叠纪光电新项目落户崇州

2026-09-01 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

除了京东方,还有哪些显示产业力量向玻璃基板先进封装迁移

2026-08-31 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号