艾邦半导体网 - 第 124 页 - 半导体产业资源汇总

周五. 6 月 27th, 2025

热门标签

最新文章

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化融资、投产，这3个SiC项目最新进展科斗精密“新工艺&新品发布会” 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备总投资15亿！浙江新增一个8英寸SiC项目

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

2025-06-26 808, ab

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

2025-06-26 808, ab

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab

总投资15亿！浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

科斗精密“新工艺&新品发布会”

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

工艺技术最新项目

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

科斗精密“新工艺&新品发布会”

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

日本电气硝子开发出用于下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板

2024-06-05 808, ab

8月28日-30日，佳利电子、宏科电子、深云基、浙江矽瓷、昆…

IGBT 功率半导体展会设备

上海骄成：引领超声波技术创新与应用

2024-06-05 gan, lanjie

2024年由艾邦主办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会…

Qorvo收购Anokiwave，以硅晶创新推动毫米波5G商业化

2024-06-05 gan, lanjie

毫米波5G在带宽、用户容量和服务质量方面具有显著优势，但毫米…

喜讯！凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单

2024-06-05 gan, lanjie

近日，上海凯世通半导体股份有限公司再次获得一家12吋主流晶圆…

IGBT SiC 材料

车规级IGBT/SiC功率模块散热基板技术

2024-06-04 liu, siyang

功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力，良好的热管理对…

采用第七代工艺，芯导科技推出650V/1200V 高性能IGBT产品

2024-06-04 liu, siyang

能源是经济社会发展的重要物质基础和动力源泉。近些年，“双碳”…

光鼎电子抓住高效能IGBT市场新契机

2024-06-03 liu, siyang

近日，全球领先的LED设计与制造供应商光鼎电子（PARA L…

先进封装工艺技术

东京大学、味之素、三菱电机、Spectronix开发出封装基板3微米超精细激光钻孔技术

2024-06-03 gan, lanjie

东京大学、味之素、三菱电机、Spectronix Corpo…

马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目荣耀封顶！

2024-06-03 gan, lanjie

马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目荣耀封顶 FerroT…

【邀请函】碳化硅加工及功率半导体IGBT产业论坛（7月4-5日苏州）

2024-06-03 808, ab

碳化硅半导体加工技术创新产业论坛 Silicon Carbi…

You missed

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

2025-06-26 808, ab

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

2025-06-26 808, ab

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab