跳至内容
  • 周四. 10 月 30th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

金属种子层PVD溅射系统在面板级先进封装中的应用 市值超300亿!上海光模块巨头,成功港股IPO 先进封装,再次加速 基于TGV工艺的三维集成封装技术研究 华工科技:800G光模块海外量产,1.6T蓄势待发
FOPLP TGV

金属种子层PVD溅射系统在面板级先进封装中的应用

2025-10-29 808, ab
光模块

市值超300亿!上海光模块巨头,成功港股IPO

2025-10-29 808, ab
TGV 先进封装

先进封装,再次加速

2025-10-28 808, ab
TGV

基于TGV工艺的三维集成封装技术研究

2025-10-28 808, ab
光模块

华工科技:800G光模块海外量产,1.6T蓄势待发

2025-10-27 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
金属种子层PVD溅射系统在面板级先进封装中的应用
FOPLP TGV
金属种子层PVD溅射系统在面板级先进封装中的应用
市值超300亿!上海光模块巨头,成功港股IPO
光模块
市值超300亿!上海光模块巨头,成功港股IPO
先进封装,再次加速
TGV 先进封装
先进封装,再次加速
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
TGV
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
金属种子层PVD溅射系统在面板级先进封装中的应用
FOPLP TGV
金属种子层PVD溅射系统在面板级先进封装中的应用
市值超300亿!上海光模块巨头,成功港股IPO
光模块
市值超300亿!上海光模块巨头,成功港股IPO
先进封装,再次加速
TGV 先进封装
先进封装,再次加速
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
TGV
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
SiC

意法半导体 X 迈凯伦:意法ACEPACK碳化硅功率模块的硬实力

2024-08-22 808, ab

过去几十年来,一直都是由内燃机为超级跑车提供充沛动力,并搭配…

陶瓷基板

捷邦科技拟以不超过4.08亿元收购赛诺高德51%的股权

2024-08-21 gan, lanjie

2024 年 8 月 20 日,捷邦精密科技股份有限公司(证…

陶瓷基板

奈创精密陶瓷材料项目开工,主要生产氧化铝、氮化铝、ZTA陶瓷基板及研磨板

2024-08-19 gan, lanjie

8月16日,景德镇高新区重点项目——奈创精密陶瓷材料项目正式…

行业动态

业内首颗!晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

2024-08-19 gan, lanjie

晶合集成在CMOS图像传感器(以下简称CIS)产品上持续加速…

行业动态

勾勒“芯”蓝图 !万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议

2024-08-18 gan, lanjie

8月16日,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)…

设备

盛美半导体设备研发与制造中心试生产

2024-08-17 gan, lanjie

盛美上海 半导体设备研发与制造中心试生产仪式 ACM Res…

陶瓷基板

金冠电气:已顺利完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研发

2024-08-16 gan, lanjie

近日,金冠电气股份有限公司(证券代码:688517)在投资者…

工艺技术

Fraunhofer IAF采用MOCVD工艺成功制备氮化铝钇

2024-08-16 gan, lanjie

弗劳恩霍夫应用固体物理研究所(Fraunhofer IAF)…

设备

半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业——珂玛科技成功上市

2024-08-16 gan, lanjie

2024年8月16日,苏州珂玛材料科技股份有限公司成功登陆深…

行业动态

欣代半导体器件东宝智造产业园项目签约

2024-08-16 gan, lanjie

8月15日,东宝区政府与深圳欣代光电有限公司在梧州基地广西欣…

文章分页

1 … 112 113 114 … 654
近期文章
  • 金属种子层PVD溅射系统在面板级先进封装中的应用
  • 市值超300亿!上海光模块巨头,成功港股IPO
  • 先进封装,再次加速
  • 基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
  • 华工科技:800G光模块海外量产,1.6T蓄势待发
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (36)
  • GaN (52)
  • IGBT (696)
  • LED (16)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,064)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (268)
  • 会议、论坛 (96)
  • 先进封装 (338)
  • 光刻 (5)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (20)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (331)
  • 塑料 (71)
  • 外延 (11)
  • 封测 (172)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (202)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (31)
  • 材料 (468)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP TGV

金属种子层PVD溅射系统在面板级先进封装中的应用

2025-10-29 808, ab
光模块

市值超300亿!上海光模块巨头,成功港股IPO

2025-10-29 808, ab
TGV 先进封装

先进封装,再次加速

2025-10-28 808, ab
TGV

基于TGV工艺的三维集成封装技术研究

2025-10-28 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号