跳至内容
  • 周一. 10 月 19th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成 国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务 拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板 中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉 小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
玻璃基板TGV

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务

2026-10-16 808, ab
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备

拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉

2026-10-16 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道

2026-10-15 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
玻璃基板TGV
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
玻璃基板TGV
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
玻璃基板TGV
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
玻璃基板TGV
玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
玻璃基板TGV
国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备
拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
玻璃基板TGV
中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
FOPLP

FOPLP(扇出型面板级封装)概述及部分企业布局

2025-05-13 808, ab

随着AI算力需求呈现x26quot;猛爆式增长x26quot…

SiC

又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体

2025-05-13 808, ab

随着SiC产业的迅猛发展,衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重…

先进封装

总投资10亿元!江都经济开发区晶圆级芯粒先进封装基地项目正式投产

2025-05-13 808, ab

5月10日,晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式在江都经济…

半导体 投融资

匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,加速高端半导体量测设备国产化进程

2025-05-13 808, ab

近日,国内半导体光学量测设备领域的领军企业匠岭科技宣布,公司…

会议、论坛

科斗精密:玻璃基板和晶圆激光切割机供应商

2025-05-13 808, ab

科斗将参加艾邦在苏州日航酒店举办的第四届功率半导体产业论坛并…

半导体

中美取消91%的关税,暂停24%关税,浅谈对半导体行业的影响

2025-05-13 808, ab

中美关税政策的调整将短期缓解半导体行业的成本压力,但长期影响…

玻璃基板TGV

JNTC将与子公司Comet合并…“玻璃基板新业务正式启动”

2025-05-12 808, ab

3D盖板玻璃龙头企业江南玻璃8日宣布,决定与专门从事电镀和蚀…

玻璃基板TGV

Anycasting 开发“无孔”半导体玻璃基板电镀技术

2025-05-12 808, ab

Anycasting 已向半导体玻璃基板市场发起挑战。目标是…

玻璃基板TGV

勤友光电开发干式真空溅镀制程取代传统化镀种子层,成功开发2um的铜线路制程

2025-05-10 808, ab

IC先进封装的关键材料之一:IC载板,随着CPU、GPU和芯…

氧化镓

重大突破!华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体

2025-05-09 808, ab

经权威机构检测,华芯晶电采用完全自主知识产权导模法生产的2英…

文章分页

1 … 113 114 115 … 737
近期文章
  • 玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成
  • 国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务
  • 拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板
  • 中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉
  • 小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳,切入TGV 先进封装赛道
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (98)
  • FOPLP (64)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,096)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (467)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (161)
  • 光电共封 (45)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (208)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (348)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (346)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (476)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (642)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产,筑牢数据交换底座,赋能算力系统集成

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

国内首个TGV中试开放平台提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务

2026-10-16 808, ab
先进封装 半导体 玻璃基板TGV 设备

拓荆科技拟25亿收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备短板

2026-10-16 808, ab
玻璃基板TGV

中国宏光TGV玻璃基板基地完成注册,正式落户武汉

2026-10-16 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号