半导体产业资源汇总
12月18日，据“长飞先进”官微消息，长飞先进武汉基地建设再…
玻璃具有优异的性能，例如高几何公差、出色的耐热和耐化学性、优…
2024 年 12 月 15 日，日本东丽公司宣布开发出一种…
2024 年 12 月 16 日消息，电子元件和系统的先进封…
近日，深圳西斯特科技有限公司（以下称“西斯特”或“SSTec…
玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关…
高性能功率器件封装解决方案提供商北京清连科技有限公司（以下简…
12月16日，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式，这一举措…
2025年玻璃基板及封装产业链展览会 2025 Glass …
玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板产业链…
