近140亿,这3个三代半项目签约、建厂
近日,国内又更新3起第三代半导体项目,总投资近140亿。

日本电装和富士电机SiC合作


11月29日,日本电装和富士电机宣布,两家公司共同提交的半导体供应计划已经获得经济产业省的批准。根据该计划,两家公司将参与碳化硅(sic)功率半导体的联合投资和生产,以开发和加强此类半导体的供应框架。
近140亿,这3个三代半项目签约、建厂

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根据批准的计划,电装与富士电机两家企业将合计投资 2116 亿日元(约 101.31 亿元人民币),提升日本碳化硅 SiC 功率半导体产能,并在制造方面展开合作;日本政府将向该计划提供最多 705 亿日元(大致为 1/3)的补贴。

具体来说,富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅 SiC 外延片、功率半导体产能;而电装则将在三重县大安制作所向 SiC 晶圆制造投资,并在爱知县幸田制作所投资提升 SiC 外延片的生产能力。


23亿第三代半导体芯片制造项目


11月29日,据“丽水发布”消息,在浙西南革命老区发展论坛主旨会议上,丽水市进行了7个重大产业项目的合作签约。

其中,丽水经济技术开发区管委会签约总投资23亿元的第三代半导体芯片制造项目。该项目属于新能源汽车、智能电网的产业链上游,将建设芯片制造生产线,布局外延制造、封装测试等生产线,是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台的又一标志性重大项目。

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12.73亿,格棋新建SiC工厂


据中国台湾消息,投资台湾事务所11月22日通过5家企业扩大投资台湾地区,其中,中国台湾碳化硅长晶厂商格棋将投资57亿元新台币(约12.73亿人民币)于中坜工业区兴建新厂房及扩建产线,导入自动化技术及运用大数据资料管理及追踪生产资料,并使用智慧能源管理系统,以最佳化供电及紧急供电需求。

近140亿,这3个三代半项目签约、建厂

公开资料显示,格棋成立于2022年,专注于长晶等第三代化合物半导体的工艺技术开发。其官网显示,公司目前产品涵盖6英寸N型碳化硅衬底以及晶锭。

此前10月22日,格棋举行了中坜新厂落成典礼。格棋中坜新厂总投资金额为6亿元新台币,预计2024年第四季达到满产。其中6英寸碳化硅晶片月产能可达5000片,到2024年底,新厂将安装20台8英寸长晶炉及100台6英寸长晶炉提升整体产能。

此外,格棋还与中国台湾中山科学研究院合作,双方将共同开发高频通讯用碳化硅组件,通过此次合作加速进军高频通讯碳化硅市场的脚步,为5G/B5G通讯基础建设提供关键组件。

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推荐活动【邀请函】2025年第四届功率半导体产业论坛

2025年第四届功率半导体产业论坛

The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum

Si SiC GaN

2025年6月
华东 

一、会议议题

序号

暂定议题

拟邀请

1

车规功率半导体器件应用现状与趋势 

拟邀请模块/汽车企业/高校研究所

2

碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用

拟邀请模块/汽车企业/高校研究所

3

电动汽车电机控制器的发展 

拟邀请模块/汽车企业/高校研究所

4

面向光伏储能系统应用的功率模块

拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所

5

IPM 智能功率模块的设计与应用

拟邀请IPM企业/高校研究所

6

氧化镓(GaN)功率器件的研究进展

拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所

7

氮化镓功率器件在汽车领域的机遇

拟邀请GaN企业/高校研究所

8

沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展

拟邀请SiC企业/高校研究所

9

高功率密度SiC功率模块设计与开发

拟邀请SiC模块企业/高校研究所

10

碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究

拟邀请SiC模块企业/高校研究所

11

IGBT器件新结构研究

拟邀请IGBT企业/高校研究所

12

车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展

拟邀请模块企业/高校研究所

13

功率模块焊接工艺技术进展

拟邀请工艺/模块企业/高校研究所

14

碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展

拟邀请材料/模块企业/高校研究所

15

高性能功率模块铜互联技术研究进展

拟邀请材料/模块企业/高校研究所

16

功率半导体器件高效热管理技术研究进展

拟邀请热管理企业/高校研究所

17

功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板

拟邀请载板企业/高校研究所

18

功率端子超声焊接工艺技术

拟邀请超声技术企业/高校研究所

19

功率半导体模块的无损检测解决方案

拟邀请检测企业/高校研究所

20

功率半导体器件自动化生产解决方案

拟邀请自动化企业/高校研究所

更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准

付款时间 1-2个人 3个人及以上
2025年4月前 2600/人 2500/人
2025年5月前 2700/人 2600/人
2025年6月前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人 2800/人
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

联系方式

方式一:请加微信并发名片报名

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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)

方式二:长按二维码扫码在线登记报名

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作者 808, ab

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