湖北省荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线近日在东宝区电子信息产业园投产,来自深圳、苏州等地的10多家泛半导体电子企业齐聚东宝,与东宝区就承接半导体封测产业转移意向进行现场对接。

该项目由国家专精特新小巨人企业——浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设,计划总投资20亿元,一期项目主要生产功率和控制封测芯片,二期项目生产半导体晶圆产品。在现场企业家的共同见证下,湖北亚芯电子有限公司无尘车间内35条新加坡ASM进口全新封测产线亮灯启动,高精度的晶圆经过划片、固晶、焊线、塑封、测试等10多个工序后,荆门第一个功率芯片封测产品正式下线。这也标志着荆门市在集成电路领域实现零的突破。

今年以来,东宝区按照“做实园办、链式招商”的要求,主动融入全省光芯屏端网万亿产业集群,瞄准沿海半导体产业转移契机,靶向发力,先后签约浙江亚芯晶圆制造和半导体封测、深圳欣代LED芯片封测、东莞顺佳二极管封装等半导体封测优质项目。

据了解,东宝区电子信息产业园目前已落户泛半导体领域企业10家,涵盖材料、器件、贴片以及终端应用等封测多个上下游环节。预计今后3年,东宝区半导体封测领域落户企业将达到20家,产值有望达到80亿元。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab

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