一只U盘大小的光模块，价格却堪比一部高端手机。当它被插入交换机的光笼中高速运转时，功率可达35至45瓦，发热量惊人。散热成了生死攸关的问题——无论是风冷还是液冷，都必须通过物理接触来传导热量。
然而在微观尺度下，两个看似紧密贴合的表面，实际上只有少数几个凸点真正接触在一起，中间充斥着大量空气。空气是热的不良导体，热阻居高不下，不仅导致模块报废率上升，还会加速元器件老化。
这个看似不起眼的“平面度”问题，只是光通信精密制造困境的冰山一角。
一、光通信行业的“视力危机”
光通信器件正朝着更高速率、更小体积的方向狂奔——800G、1.6T乃至3.2T的光模块已成为主流。AI算力需求的爆发驱动着行业从传统电信周期转向以数据中心高速互连为核心的新景气周期，全球光模块市场规模预计在2026年达到260亿美元。但制造环节的检测能力，却面临着前所未有的挑战。
传统机器视觉方案，说白了就是用摄像头加算法给产品“拍照片、找毛病”。这套方法在消费电子领域用得风生水起，但到了光通信领域却频频失灵。
为什么？因为光通信器件实在太小、太精密了。一个光模块里集成了光纤、微透镜、芯片等多种材料元器件，光线在检测时会产生透射、折射、反射等复杂光学干扰。传统成像系统就像让一个人戴着墨镜在昏暗的房间里找针——根本看不清真实缺陷长什么样。光纤端面检测中，传统设备受限于视野范围，完成一个12芯连接器的检测往往需要重复操作多次，单件耗时普遍超过20秒。
更要命的是，光通信行业呈现“多品种、小批量”的特点。今天生产A型号，明天换B型号，每次换线都要花大量时间调试设备。一条产线的时间都耗在调试上了，产能从何谈起？
于是，许多企业不得不回到最原始的方式——人工目检。但人眼会疲劳，标准难统一，高速光模块的人工检测良率最多只能做到95%。更何况，那些微纳级别的缺陷，人的肉眼根本看不见。
精度、效率、柔性——三者似乎成了不可兼得的“不可能三角”。
二、清华“学霸”的破局之路
2017年，一支源自清华大学人工智能实验室的团队成立了阿丘科技。他们要做一件看似疯狂的事：用AI重新定义工业视觉检测。
今天，这家公司已经成长为国家级专精特新“小巨人”企业，核心团队硕博比例超70%，员工近400人。在苏州、武汉、成都、泰国、深圳等地设有光通信本地化服务团队。更重要的是，他们手握一套完全自主研发的技术体系——从传统算法到深度学习，从计算成像到工业大模型，全部自研。
这套技术体系的核心思路并不复杂：先让机器“看得清”，再让机器“看得懂”。
在“看得清”层面，阿丘科技融合了光度立体、高动态范围、超分辨率等多种成像方式。传统方案拍不清楚的复杂反光表面，在他们的系统里能呈现出一张特征明显的缺陷图片。
在“看得懂”层面，他们开发了高精度专用视觉模型——只需20到30张图片就能完成训练，100张图片的训练时间控制在10分钟以内。更值得一提的是独创的“良品学习”模式：无需缺陷样本，通过学习良品的共性特征即可自动识别异常、找出不良品。这就好比一个质检员不需要见过所有种类的瑕疵，也能一眼看出“这东西不对劲”。该模式可检出低至7×7像素的细小缺陷，已在电子制造行业各类生产工艺的品质管控中落地部署并批量复制。
针对光通信行业的特殊性，他们还基于光通信全工序场景对通用大模型进行了深度微调，推出了专注于焊点、微型槽等缺陷自动分类的行业专用模型。
三、六个场景，一场精密检测的变革
这套技术到底能做什么？六个应用场景给出了答案。
场景一：平面度检测。 针对光模块散热难题，阿丘科技开发了无接触式3D高精度AI测厚方案。通过3D线扫和AI算法，一次性完成21个点的平面度精密测量。相比传统的接触式打点方式，效率提升了十倍。换型号？不需要重写代码，调整配方即可快速切换。测量精度达到微米级。
场景二：外观缺陷检测。 光模块外观上的划痕、脏污，虽然不影响性能，却直接影响产品价值和散热效果。传统人工检测一致性差、效率低，客户要求节拍≥300mm/s、良率≥99.9%，人工方案根本做不到。阿丘的方案实现了检测准确率超99.9%、误判率低于0.1%，换型时间压缩到10分钟以内。
场景三：激光焊接检测。 光器件焊接中的裂纹、气泡、虚焊等微观缺陷，传统方式依赖人工在显微镜下复判。阿丘的方案实现了零人工干预，检测速度提升3倍以上，准确率超越人眼双眼。15分钟快速换型，兼容多种产品。这是行业首发的亚毫米级微观焊点检测方案。
场景四：3D显微检测。 传统人工目检存在盲区、对焦慢的问题。阿丘将显微镜成像与AI算力结合，支持视频流多帧连续处理和自动对焦，覆盖反光器件、端子、陶瓷等多种材质。
场景五：光芯片及引线键合检测。 芯片制造对缺陷要求极高，传统2D方案无法满足三维焊线、断线等复杂缺陷的监测需求。阿丘自研的2D成像+3D成像+大模型融合技术，已在泛半导体领域得到批量验证。
场景六：微型槽与光纤微结构检测。 针对微透镜、光纤耦合等需要亚微米级精度的场景，阿丘依托光学共焦显微与AI融合，实现了高精密量测与柔性生产的兼顾。
四、从“看见”到“智造”
这六个场景背后，是光通信制造从“看见”到“智造”的深刻转变。
传统检测像是在黑暗中摸索——人眼受限、设备僵化、数据孤立。AI视觉的到来，相当于给产线装上了一双“火眼金睛”。这双眼睛不知疲倦、标准统一，能看到人眼看不见的微纳缺陷，还能随着产品迭代快速“学会”新本领。
阿丘科技的核心价值，最终凝结为三个数字：品质突破——批量良率从95%提升到99.9%以上；产能提效——单台设备替代2到3名人工；柔性降本——换线时间从小时级压缩到分钟级。
正如阿丘科技的那句愿景——“AI for AQ（AI for Advanced Quality）”。当AI遇见光通信，它做的不仅仅是替代人工，而是让中国制造在微纳尺度上，拥有了真正“看见”世界的能力。
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序号No. |
演讲议题Thematic Report |
演讲嘉宾Guest speaker |
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铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术Copper Paste Additive Manufacturing Technology for Glass TGV Circuit Boards |
华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司 研究员/CEO 李运钧 Li Yunjun,CEO,SUPER ELECTRONIC CONNECTION/Researcher,WZ AMI OF HUST |
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2 |
专门针对TGV金属化的全流程技术End-to-end technology specifically designed for TGV metallization |
深圳市赛姆烯金科技有限公司 总经理 陈伟元Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization |
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3 |
核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案Core Terminal Product Chip Matrix & High-End Packaging Solutions for AI Core Chips |
江苏芯德半导体科技股份有限公司 张中 副总经理Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology |
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4 |
先进板级扇出封装创新与应用Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging |
深圳中科四合科技有限公司 赵铁良市场总监Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY |
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5 |
面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术Ion-Exchange Glass-Based Optical Waveguide Technology for Optical Interconnect Applications |
浙江大学 副教授 郝寅雷Hao Yinlei, Associate Professor, Zhejiang University |
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6 |
先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates |
杭州沐芯联科技有限公司创始人严宏教授Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology |
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7 |
TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测Non-destructive Testing of Laser-induced Holes, Etched Holes, and Metallization for TGV |
蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 杨燿州Yang Yaozhou,CEO,Spirox Corporation |
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8 |
TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择Selection of High-Power Pulsed Power Supply for Magnetron Sputtering of Metal Seed Layers on TGV Via Sidewalls |
新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学 田修波 CTO、教授Tian Xiubo,Professor of Harbin Institute of Technology，CTO of Xinbo Technology (Dongguan) Co., Ltd. |
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9 |
议题待定TBC |
天津巽霖科技有限公司Xunlin-Tech |
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10 |
SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing |
SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Vice President | BU Electronics SCHMID Group Laurent Nicolet |
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11 |
先进封装TGV和RDL一站式量检测方案One-stop quantitative inspection solution for advanced packaging TGV and RDL |
中电科风华信息装备股份有限公司 市场部产品专家刘明辉Liu Minghui，Market Department Product Expert，CECFL Information Technology Co., Ltd. |
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12 |
蓝星有机硅为IGBT模组提供全方位解决方案 |
蓝星有机硅 市场经理 王佳宾 |
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13 |
玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
嘉宾待定 |
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14 |
激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
嘉宾待定 |
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15 |
高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
嘉宾待定 |
报名方式
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会议报名方式1: |
会议报名方式2： |
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