8月18日，上海先封科技CoPoS产线银团贷款签约仪式在上海浦东新区顺利举行。银团贷款总额超12亿元，期限10年，是国内面板级先进封装领域标杆性银行授信案例。
上海先封科技董事长高永强表示：
本次12亿元银团贷款顺利签约，标志着上海先封科技CoPoS先进封装项目迈入建设加速期。我们将紧抓产业机遇，坚持技术自主创新，稳步推进产线建设，助力国内先进封装产业突破发展。
上海先封科技有限公司秉承“全芯全E、先封服务”的理念，以先进封装和垂类大模型为核心能力，致力打造具备完全自主知识产权的国产化先进封装技术及服务解决方案，广泛应用于智算中心、边缘智算、人形机器人、卫星互联网、脑机接口等“AI+”芯片，全方位服务政府、大中型企业和科研院所等领域客户。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
