半导体产业资源汇总
财联社9月18日讯，第三代半导体材料“碳化硅（SiC）”持续…
水晶光电公告，公司参与的产业基金翎贲聚光基金拟对光驰半导体技…
2024年9月19日，株式会社村田制作所在全球率先开发出了超…
近日 海望资本投资企业上海立芯软件科技有限公司完成超2亿元B…
氮化镓功率半导体公司晶通半导体成功完成六千万元Pre-A轮融…
CMOS（Complementary Metal Oxide…
先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、R…
2024年9月13日，Polymatech宣布已与全球公认的…
陶瓷外壳封装工艺流程主要包括硅片减薄、划片、装片、键合、封帽…
Resonac Corporation宣布将在 Resona…
