跳至内容
  • 周一. 8 月 4th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

天岳先进通过聆讯,即将在港交所上市 华天科技拟设立先进封装全资子公司 玻璃基板:HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手” 全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 ! TGV量检测关键环节与挑战
SiC

天岳先进通过聆讯,即将在港交所上市

2025-08-02 808, ab
先进封装

华天科技拟设立先进封装全资子公司

2025-08-02 808, ab
TGV

玻璃基板:HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手”

2025-08-02 808, ab
先进封装

全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !

2025-08-01 808, ab
TGV

TGV量检测关键环节与挑战

2025-08-01 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
天岳先进通过聆讯,即将在港交所上市
SiC
天岳先进通过聆讯,即将在港交所上市
华天科技拟设立先进封装全资子公司
先进封装
华天科技拟设立先进封装全资子公司
玻璃基板:HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手”
TGV
玻璃基板:HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手”
全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
先进封装
全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
天岳先进通过聆讯,即将在港交所上市
SiC
天岳先进通过聆讯,即将在港交所上市
华天科技拟设立先进封装全资子公司
先进封装
华天科技拟设立先进封装全资子公司
玻璃基板:HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手”
TGV
玻璃基板:HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手”
全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
先进封装
全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
投融资 设备

苏州一半导体设备公司获得融资,成立不到3年,已融资4次!

2024-09-22 808, ab

9月22日,投融湾团队发现苏锡常地区新增一家融资成功的企业,…

最新项目 材料

住友电木新工厂一期项目,竣工!

2024-09-21 808, ab

昨天 苏州住友电木新工厂一期 竣工投用 园区集成电路产业又增…

先进封装 最新项目

75亿,通富微电先进封测基地项目开工

2024-09-21 808, ab

9月20日,通富微电官微宣布,子公司通富通达先进封测基地项目…

设备

华海清科:12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证

2024-09-20 808, ab

华海清科公告,自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减…

晶圆

昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片

2024-09-20 808, ab

昕感科技于今日顺利完成晶圆厂首批投片。昕感科技江阴晶圆厂于2…

LTCC/HTCC 陶瓷基板

厚膜工艺+薄膜工艺,高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

2024-09-20 gan, lanjie

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高…

投融资

国产化半导体先进封装设备供应商华芯智能今年累计完成数千万元A+轮融资

2024-09-20 808, ab

近日,国内晶圆级先进封测设备企业华芯智能宣布2024年累计获…

材料

Resonac 为先进半导体封装开发晶圆临时键合膜及其剥离工艺

2024-09-19 gan, lanjie

2024年09月19日,Resonac Holdings C…

设备

KOKUSAI ELECTRIC薄膜沉积设备新工厂竣工

2024-09-19 gan, lanjie

9月18日,KOKUSAI ELECTRIC位于日本富山县砺…

封装 材料

方邦股份全资子公司拟以1500万元收购COF供应商江苏上达 0.4975%股权

2024-09-19 gan, lanjie

2024 年 9 月 19 日,广州方邦电子股份有限公司(证…

文章分页

1 … 91 92 93 … 643
近期文章
  • 天岳先进通过聆讯,即将在港交所上市
  • 华天科技拟设立先进封装全资子公司
  • 玻璃基板:HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手”
  • 全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !
  • TGV量检测关键环节与挑战
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (29)
  • GaN (49)
  • IGBT (696)
  • LED (15)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,056)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (213)
  • 会议、论坛 (92)
  • 先进封装 (329)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (317)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (172)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (201)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (454)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SiC

天岳先进通过聆讯,即将在港交所上市

2025-08-02 808, ab
先进封装

华天科技拟设立先进封装全资子公司

2025-08-02 808, ab
TGV

玻璃基板:HBM 与 COWOS 技术的下一代 “幕后推手”

2025-08-02 808, ab
先进封装

全球首发!先进封装设计平台Storm横空出世,Chiplet布线效率提升1-2月 !

2025-08-01 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 艾邦半导体产业论坛往届视频回放