跳至内容
  • 周四. 11 月 13th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货 如何找出TGV玻璃基板的失效真因? TGV工艺挑战与全过程良率控制 招聘 l 芯之密半导体—专业全氟醚橡胶密封件,诚聘研发/销售/生产优秀人才! 光模块巨头中际旭创拟赴港上市
光模块

剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货

2025-11-13 808, ab
TGV

如何找出TGV玻璃基板的失效真因?

2025-11-13 808, ab
TGV

TGV工艺挑战与全过程良率控制

2025-11-12 808, ab
塑料 材料 行业动态

招聘 l 芯之密半导体—专业全氟醚橡胶密封件,诚聘研发/销售/生产优秀人才!

2025-11-12 808, ab
光模块

光模块巨头中际旭创拟赴港上市

2025-11-11 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货
光模块
剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货
如何找出TGV玻璃基板的失效真因?
TGV
如何找出TGV玻璃基板的失效真因?
TGV工艺挑战与全过程良率控制
TGV
TGV工艺挑战与全过程良率控制
招聘 l 芯之密半导体—专业全氟醚橡胶密封件,诚聘研发/销售/生产优秀人才!
塑料 材料 行业动态
招聘 l 芯之密半导体—专业全氟醚橡胶密封件,诚聘研发/销售/生产优秀人才!
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货
光模块
剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货
如何找出TGV玻璃基板的失效真因?
TGV
如何找出TGV玻璃基板的失效真因?
TGV工艺挑战与全过程良率控制
TGV
TGV工艺挑战与全过程良率控制
招聘 l 芯之密半导体—专业全氟醚橡胶密封件,诚聘研发/销售/生产优秀人才!
塑料 材料 行业动态
招聘 l 芯之密半导体—专业全氟醚橡胶密封件,诚聘研发/销售/生产优秀人才!
SiC

总投资约100亿元!珠海奕源半导体材料产业基地在金湾开建

2024-11-14 808, ab

11月14日,总投资约100亿元的珠海奕源半导体材料产业基地…

SiC

SK Siltron CSS 与美国能源部 ATVM 计划签署 5.44 亿美元贷款最终协议

2024-11-14 808, ab

2024年11月12日,密歇根州贝城——SK Siltron…

SiC

海外首发!天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相

2024-11-14 808, ab

11月12日,2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon…

材料

雅克半导体完成对 SK enpulse 公司旗下子公司的股权收购

2024-11-13 gan, lanjie

2024年11月13日,江苏雅克科技股份有限公司(证券代码:…

材料

TANIOBIS 德国CVD·ALD前驱体材料开发生产设备开始投入运营

2024-11-13 gan, lanjie

2024年11月13日,JX金属株式会社的关联公司TANIO…

TGV 先进封装 设备

精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户

2024-11-13 808, ab

11月13日,精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付…

电子元器件

总投资11亿,扬州经开区签约国宇电子功率芯片项目

2024-11-13 808, ab

11月12日下午,扬州2024(北京)经济社会发展汇报会在北…

TGV 先进封装

源卓微纳突破高端封装应用丨新一代光刻机助力玻璃基板制造迈入新纪元

2024-11-13 808, ab

原文始发于微信公众号(源卓微纳):源卓微纳突破高端封装应用丨…

行业动态

欣旺达动力与意法半导体签署MoU,助力中国与欧洲市场车辆电动化与智能化进程

2024-11-13 gan, lanjie

近日,欣旺达动力汽车电子事业部(以下简称:欣捷安)与意法半导…

功率半导体

投资近5亿,林众电子研发及智能质造中心正式启用

2024-11-13 ab

2024年11月11日,上海林众电子科技有限公司(以下简称林…

文章分页

1 … 90 91 92 … 657
近期文章
  • 剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货
  • 如何找出TGV玻璃基板的失效真因?
  • TGV工艺挑战与全过程良率控制
  • 招聘 l 芯之密半导体—专业全氟醚橡胶密封件,诚聘研发/销售/生产优秀人才!
  • 光模块巨头中际旭创拟赴港上市
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (37)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (16)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,065)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (283)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (339)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (26)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (331)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (173)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (203)
  • 探针卡 (1)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块

剑桥科技:1.6T 光模块预计 2026 年一季度实现大量出货

2025-11-13 808, ab
TGV

如何找出TGV玻璃基板的失效真因?

2025-11-13 808, ab
TGV

TGV工艺挑战与全过程良率控制

2025-11-12 808, ab
塑料 材料 行业动态

招聘 l 芯之密半导体—专业全氟醚橡胶密封件,诚聘研发/销售/生产优秀人才!

2025-11-12 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号